【宿敌,拆解】 Kindle Fire VS. Nook Tablet

发布时间:2012-01-10 阅读量:2009 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  Kindle Fire  VS.  Nook Tablet 强敌拆解

在图书服务方面竞争多年的马逊和Barnes & Noble公司,这次转战平板电脑,在没有硝烟的战场上,亚马逊发售Kindle Fire的同时,Barnes & Noble公司发售一款平板电脑名为Nook Tablet,与Kindle Fire一样的是Nook Tablet也作为上一代电子书的升级产品,同时249美元的定价也表示Barnes & Noble的首款平板电脑同样是以低端平板电脑市场为主攻对象。江湖恩怨何时了?谁能杀出重围?

点击图片可观看高清大图,左图均为Kindle Fire,右图均为Nook Took Table



Kindle Fire(左边)  VS.  Nook Tablet(右边)




谁更薄一点?

    
开壳后的内部构造

 
 


    
电池对比

   
   

主板比较(点击图片可以观看高清大图):
各种零件都焊接在主板上,从图中可以清晰地看到此两款平板的配置
Kindle Fire:
   *  Samsung KLM8G2FEJA 8 GB Flash Memory
   *  Hynix H9TKNNN4K 512 MB of Mobile DDR2 RAM
   *  Texas Instruments 603B107 Fully Integrated Power Management IC with Switch Mode Charger
   *  Texas Instruments LVDS83B FlatLink 10-135 MHz Transmitter
   *  Jorjin WG7310 WLAN/BT/FM Combo Module
   *  Texas Instruments AIC3110 Low-Power Audio Codec With 1.3W Stereo Class-D Speaker Amplifier
   *  Texas Instruments WS245 4-Bit Dual-Supply Bus Transceiver

Nook Tablet:
   *  SanDisk SDIN5C1-16G 16 GB Flash Memory
   *  Texas Instruments 6030B107 Fully Integrated Power Management IC
   *  Texas Instruments AIC3100 Low-Power Audio Codec With 1.3 W Stereo Class-D Speaker Amplifier
   *  Texas Instruments LVDS83B FlatLink 10-135 MHz Transmitter
   *  Hynix H9TKNNN8P 1 GB DDR2 RAM
   *  Kionix KXTF9 Tri-Axis Accelerometer

 


    
   

Display 均来自LG

 

Kindle Fire的控制芯片是 ILITEK设计的,型号为2107QS001K A95B8F416 A2130B002
Nook Tablet的控制芯片是FocalTech设计,型号为FT5406EE8

   
相关资讯
贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合

英飞凌XENSIV™ PAS CO2 5V传感器可持续提供高质量数据,并且满足WELL™建筑标准的性能要求。

红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。