主流平板芯片深度剖析

发布时间:2012-01-10 阅读量:1275 来源: 发布人:

中心议题:
    *  ARMv5、ARMv6、ARMv7架构阵营剖析




苹果 iPad 上市以后,沉寂多年的平板市场终于再一次焕发了生机。一石激起千层浪,山寨品牌和传统数码厂商纷纷推出自己的产品,一场轰轰烈烈的平板之战即将展开。现今阶段 ,平板电脑市场上可以说是鱼龙混杂 ,相似的外观,相似的操作系统,但是在体验性上却往往相去甚远。

一台平板电脑,无论它的外观如何靓丽 ,系统版本如何前卫,如果没有强大硬件基础的支持,依然发挥不出它该有的优势。主控芯片( SOC)作为硬件系统的心脏 部分,在整个系统运算过程中起着至关重要的作用 。造成平板电脑差异化的因素很多 ,今天我们单纯就平板电脑所采用的主控芯片方案进行分析。



ARMv5架构阵营

ARMv5架构的代表核心是 ARM9核心。ARM9 核心拥有成熟的生产技术,较小的核心面积带来较低的成本,大约提供约1.1DMIPS/MHz 的性能。该核心相对比较省电 ,但难以冲击更高的频率 ,因此整体效能有限。

ARM9核心的代表方案有: 威盛 WM8505/WM8505+ 、瑞芯微 RK2808、瑞芯微 RK2818等。

ARMv6架构阵营

ARMv6架构的代表核心是 ARM11核心。ARM11核心系列微处理器是 ARM 公司近年推出的新一代 RISC 处理器,它是 ARM 新指令架构——ARMv6的第一代设计实现 。ARMv6,发布于2001年10月,它建立于过去十年ARM 许多成功的结构体系基础上。ARM11同样是一款非常经典的核心设计,它能提供约      1.2DMIPS/MHz 的性能。加长的管线可以冲击更高的频率( 1GHz),相比采用 ARMv4架构的 ARM9有着更强的性能,不过与此同时功耗的增加也比较显著。

ARM11核心的代表方案有: Telechips TCC8902、盈方微 IMAPX200

ARMv7架构阵营

ARMv7架构的代表核心是 Cortex 指令集系列核心,而 Cortex指令集系列核心又可分为 :高通 Scorpion 核心、Cortex A8核心、三星 Hummingbird 核心、Cortex A9核心。注意,笔者将高通 Scorpion 和“三星 Cortex A8改进版”区分于 Cortex A8之外,可能与现仅主流说法有所不一致,请读者稍安勿躁,笔者将在以后的文章中详细阐述原因。

以上说的这些,仅仅是从芯片方案的性能上进行了简要的分析 。平板电脑是顺应时代潮流的一种产物, Android 系统的迅速崛起和       ARM 产业的快速发展一定程度上催生了新兴的平板电脑市场。

事实上,Android 系统对芯片的要求着实不低 ,频率太低的方案使用起来只会让人抓狂 。即使一台成品的平板电脑拥有高端的硬件配置,它能否发挥出该有的 性能,还要看厂商及芯片商所做的优化,优化不够,性能依然很难提升上去 。就像笔者曾经用过的几台平板电脑 ,方案虽然很强劲,但是操作流畅度却很一般,因此 消费者在购买平板电脑是也不能本本主义,只求强芯。

选购一台合适的平板电脑要考虑的因素很多 ,做工、用料、屏幕材质、操作系统、性价比等等,每个环节都是需要注意的 ,因此笔者建议消费者在购买平板电脑之前 ,多听取一些“过来人”的建议,或者自己到卖场亲自体验一把 ,做到心中有数。这样,你才不会乘兴而来 ,败兴而归。

 

相关资讯
500Wh/kg凝聚态电池破局航空电动化,宁德时代试飞4吨级验证机

作为全球新能源产业链的领军企业,宁德时代(CATL)近期在技术突破、全球化布局及市场拓展方面动作频频,展现出强劲的产业主导力。从全固态电池的商业化时间表到凝聚态电池的航空级应用,从港股上市的战略意义到欧洲市场份额的持续扩张,宁德时代正以技术创新与资本布局双轮驱动,重塑全球能源产业格局。

26米长距传输+全产业链国产化,豪威发布车规级SerDes芯片组

2025年5月15日,全球领先的半导体解决方案供应商豪威集团(OmniVision)正式发布OTX9211/OTX9342车载SerDes芯片组。作为国内首款实现全产业链国产化的2Gbps高速视频传输解决方案,该系列产品已通过多家头部车企及Tier1供应商认证,预计将率先应用于智能座舱及ADAS系统的视频传输场景。

电感龙头顺络电子:汽车电子与AI服务器双轮驱动,一季度净利增37%

作为全球电感行业前三强企业,顺络电子(002138.SZ)近年来通过战略聚焦汽车电子、数据中心、新能源等新兴市场,实现业绩持续突破。2025年一季度,公司营收14.61亿元,同比增长16.03%;归母净利润2.33亿元,同比增长37.02%,创历史同期新高。在消费电子需求复苏与新兴领域高速增长的双重驱动下,顺络电子正以技术优势与多元化布局,巩固其全球电子元器件龙头地位。

RISC-V+AI双引擎驱动,北京君正加速布局智能终端市场

随着全球半导体行业逐步走出周期性低谷,2025年被视为市场复苏的关键拐点。北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)作为国内领先的集成电路设计企业,凭借其“计算+存储+模拟”的技术战略,在汽车电子、工业医疗、AIoT及智能穿戴领域展现出强劲的增长潜力。本文将从技术突破、产品布局、市场表现及未来战略四个方面,分析北京君正在行业复苏期的核心竞争力与发展前景。

全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。