发布时间：2012-01-6 阅读量：732 来源: 发布人:
Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。
“Digi-Key 很高兴能为我们庞大的全球客户群供应 Microsemi 全面的 cSoC 和 FPGA 解决方案组合，”Digi-Key 公司半导体部门副总裁 Mark Zack 说道，“Microsemi 具有创新的传统，它的可编程逻辑解决方案是最先进的。我们很荣幸能为我们的客户带来最一流的创新技术，覆盖航空与航天、国防与安全、企业与通信、工业与替 代能源市场。SmartFusion 和 IGLOO 只是 Digi-Key 将针对这些市场准备的存货中的几个。”
“Digi-Key 基于因特网的分销模式为全球的工程师提供了一种快速获取我们 SoC 方案及相关在线支持信息的通道，”Microsemi 负责渠道销售的高级副总裁 Michael G. Sivetts III 说道，“对于上市时间是新产品设计成功与否门槛因素的应用来说，这极其重要。我们期待与 Digi-Key 持续合作，为全球的采购专家和工程师不断增加我们产品的供货量。”
Microsemi 的产品涵盖单个元件、集成电路方案以及低功率 FPGA 和混合信号 FPGA，通过改进性能和可靠性、优化电池、减小尺寸或增强电路保护来提升客户设计能力。该公司主要目标市场包括植入性医疗、国防/航空航天、卫星、笔记 本电脑、显示器和液晶电视、汽车和移动通信应用。
Microsemi SoC 的产品线现在可以从 Digi-Key 的可编程逻辑器件页面和 Digi-Key 的全球网站购买。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
