探讨基于LT3598驱动器的多串LED背光源应用方案

发布时间:2012-01-6 阅读量:1086 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  LT3598的典型应用
    *  分析基于LT3598驱动器的多串LED背光源应用方案
解决方案:
    *  采用LT3598 作为LED驱动器
    *  通过设置TSET 引脚电压来限制LT3598 的内部结温
    *  把未使用的LED引脚连接至VOUT 来将它们停用

一个电感器、一个 IC、一串 LED,这就是构建一款用于 LCD 显示器背光源的升压型LED驱动器的传统方式。尽管对于那些只需要几串LED 的小型LCD 显示器而言这是一种非常合乎需要的解决方案,但在较大的显示器当中,控制器 IC 和电感器的数目将以倍数地增加,从而使成本开支和PCB 面积要求也是节节攀升。在人们竞相采用坚固且具有出众频谱特性的LED来替代中等尺寸明亮显示器中的 CCFL 之过程中,这是一个重大的障碍。
  
需要一种更好的驱动器以使 LED 背光源的成本和复杂性与CCFL大致相当。通过以高达每串30mA 的电流来驱动6串各由10个LED 组成的LED串,LT3598 满足了上述要求。该器件还具有一个内置的电源>开关以节省空间和设计时间。效率通过一个自适应反馈环路来优化,该反馈环路负责监视所有的 LED 引脚电压,以提供一个高至正好足以点亮全部 LED 串的输出电压。即使在 VIN 高于 VOUT 的情况下,LT3598 也将继续调节 LED 电流。LED 电流降额可基于编程LED 温度(通过一个 NTC 电阻分压器或通过设置芯片结温来实现)。
 
典型应用
  
图1示出了LT3598用于驱动60 个LED 的6个信道,每串LED的电流被设置为20mA。CTRL 引脚和 PWM 引脚分别负责提供仿真调光和数字调光功能。True Color PWM 调光提供了恒定的 LED 色彩和一个 3000:1 的调光比。图2 示出了LED 串之间的±0.5% 典型电流匹配准确度,它产生了始终如一的光分布,这在大型背光源应用中是非常重要的。


  
更多的电流
  
对于那些每串LED 需要多于30mA 电流的应用,可以容易地通过 LT3598 多个信道的组合来提供较高的 LED 电流。图 3 示出了一种能够以高达每串 90mA 的电流来驱动两串 LED 的配置。在 125°C 结温 (最坏情况) 条件下的 1000:1 PWM 调光波形示于图 4。

 

 



  
用于提供热保护功能的TSET 引脚
  
可通过设置TSET 引脚电压来限制LT3598 的内部结温。当达到该温度时,如果结温继续增加,则 LED 电流将线性地减小(如图 5 所示)。这种热调整功能在高环境温度条件下提供了重要的保护作用,并允许针对典型(而不是最坏情况) 环境温度来对某种给定的应用进行优化。

  
停用信道能力
  
可以把未使用的LED引脚连接至VOUT 来将它们停用,这样就没有电流流入停用的信道。故障检测将忽略任何连接至VOUT 的信道。图6示出了一款具两个停用信道的应用电路,它产生了高达90% 的效率。

  
结论
  
LT3598 是一款具有一个内置电源开关的通用型LED驱动器,适合驱动多串LED。凭借其坚固的故障检测功能,甚至还可以提供高PWM调光比。此外,当所有的LED串均开路时,一个电压环路将调节输出电压。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。