发布时间:2011-12-29 阅读量:1265 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
* 连接器是蜂窝电话手机必要组成部份
* 手机对连接器的要求
* 手机中的主要连接器
1.连接器是蜂窝电话手机必要组成部份
近年来蜂窝移动通信系统在世界范围迅猛发展,作为移动台的无线手机不仅仅限于公司、企业和业务部门使用,已经普遍到个人和家庭。我国已经成为世界上拥有手机用户最多的国家,而且用户数量仍然在迅速增加。手机最大的优点就是灵活方便,随时随地都可以进行通信,同时,由于技术的发展进步,手机尺寸越来越小,已经从笨重的砖块大小进步到比烟盒还小、重量又轻,非常便于携带,加上厂家努力设计制作,使之越来越精美,
手机虽小,但是五脏俱全。它体积减小、重量减轻但功能却越来越多了。手机中包含有发射机电路和天线、接收机和音频电路、锁相频率合成器、电源电路和稳压器、显示部份、键盘和按键电路、用户管理系统及有关用户使用的电话功能(如铃声和振动、背景灯)电路,甚至因特网接入系统、MP3播放器、GPS(全球定位系统)、蓝牙模块等。但是这些不同的电路部份,要组成一个实用的完整的通信系统,就必须使用作为电子信号传输枢纽的电连接器将它们互相联系在一起。此外,手机应用时,有时要外接一些设备,如:充电器、耳机或麦克风、调制解调器、车载免提插座等等,都离不开连接器。可以说,没有连接器就难以制造和使用手机,连接器是手机的必要组成部份。
2.手机对连接器的要求
由于手机越来越微小型化,用户群体越来越大众化,生产越来越大量化,所以对手机使用的元器件,包括连接器在内,提出越来越严格的要求。当前发展趋势为:
■ 微小型化 手机尺寸和重量显著减小,功能增多,需要高密度装配和互连。显然要求其内部的元器件(包括连接器在内)必须尺寸越来越小,或是将它们集成到芯片或电路模块中去。微小型化是必由之路。
■ 表面贴装 随着小型化和大量生产的自动化高速组装技术的发展,以及降低连接部份占用的空间,表面贴装的连接器得以迅速发展,逐渐代替穿孔式插装的连接器。目前生产的表面贴装连接器(SMC)其引线(出脚)间距已经由原来的2.00mm、1.27mm发展到0.8mm、0.5mm,甚至推出了0.3mm的柔性印制板连接器。安装高度也由10mm降低到现在的2mm,甚至推出1.5mm的板到板连接器。
■ 标准化和模块化 为适应手机大量生产的需要和方便,节省空间和便于设计,手机内电路和元件,包括连接器在内,已经迅速模块化,并且强烈需要形成统一的国际标准。当然,这样做会影响各个厂家生产具有不同个性和特色、形态的手机,但这个问题并不难解决(请见后面介绍的"手机汉堡"设计理念)。
■ 多功能接口 为用户使用方便,也为设计和制造手机简化,手机对外的接口数目越少越好。这样不会使用户面对众多的各种接口而无所适从。所以要求手机上的对外接口连接器多功能化,它可以将低频触点、高频同轴口和其它具有不同特性的接口复合于一体,满足不同用途的连接要求。目前,手机下端的一个接口已经可以用于连接充电器、麦克风、耳机或免提支座等不同外接设备。
■ 操作简单 用户群的普及,要求手机的使用必须简单明了,必须直观,对连接器也有同样的要求。例如安装SIM卡、安装电池、连接充电器等必须操作简单,一看就会。同时还要安全,防止误操作,防止插反或插错孔。然而,这些接口对用户越是简单,对连接器的设计和制造技术要求越高和越复杂。
■ 高速传输与电磁兼容 由于手机的功能发展,从单一的语言通信工具,逐渐发展成为数据设备,有些用户希望手机不仅能进行网络通信,还要能与其它设备如电脑、PDA(个人数字助理)、打印机等一起使用。这些都要求更高的数据传输速度和良好的抗干扰性。传统的接口连接器满足不了这些要求。近年来出现的速度较高的USB(通用串行总线)和IEEE1934接口的连接器,使手机与电脑及其它设备的连接变得比较容易。
■ 提高存储容量 随着手机功能提高,要求容量更大的存储器。目前已有符合工业标准的小封装可装卸存储卡,如MMC(多媒体卡)、SD(安全数据)卡或Sony公司的记忆棒。但它们都需要连接到手机电话电路的印制板上,如何设计连接器使之经济、可靠、节省空间等,满足多种式样的存储卡的连接要求,是连接器厂家所面临的挑战。
3.手机中的主要连接器
手机中的连接器主要用在如下几部份:
① SIM(用户确认模块)卡
② 液晶显示屏(LCD)
③ 键盘
④ 输入/输出(I/O)接口
⑤ 电池
⑥ 板到板
⑦ 其它
2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。
2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"