发布时间：2011-12-20 阅读量：1148 来源: 我爱方案网 作者:
由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（www.cntronics.com） 和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Workshop）12月17日在深圳金晖酒店8楼会议室成功举办。在本次活动中，来自Audience、Broadcom、Knowles、3M、太阳 诱电、Lecroy等国际知名公司的技术专家，围绕智能手机平台架构和技术趋势、显示屏节能解决方案、音频降噪、智能语音处理、EMI解决方案、信号完整 性测试等关键技术发表了精彩的演讲，并现场展示了其最新的产品及解决方案，与现场观众进行零距离互动。
根据预测，2011年全球智能手机出货量将超过4.5亿，而中国是全球五大智能手机普及率最高的地区之一，普及率达到了35%；同时中国的手机设计 者和制造商业在全球手机智能化进程中扮演越来越重要的角色。在如此可观的市场需求驱动下，如何提高终端用户的体验对智能手机开发者提出了新的挑战，而新技 术的采用则是有效提升用户体验、体现设计价值最重要的一环。首届智能手机设计工作坊，在中国智能手机的中心深圳举办，为中国的智能手机开发者与关键技术供 应商之间构架了一座快捷沟通的桥梁。
“移动互联网的普及，以及新一代数码消费产品的诞生，推动着下一代智能手机设计的变革，新产品与新技术的采用在给消费者带来全新体验的同时，让智能手机设 计越来越复杂，同时也为开发者带来众多设计挑战。我们希望通过这次智能手机设计工作坊帮助工程师了解智能手机设计的技术应用趋势和产品设计方法，通过技术 创新来降低成本，同时提升智能手机的用户体验。” CNT Networks CEO刘杰博士说。
有关首届智能手机设计工作坊内的详细报道与相关资料下载，敬请浏览：
http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/52
智能手机设计工作坊看点推荐：
独家earSmart智能手机语音处理技术——Audience
earSmart语音处理技术是根据人类的听觉系统原理，仿真人耳的听觉方式，并且作为芯片处理音频的基准，提供低噪音、高质量的通话 体验，提升语音识别的正确率。在提供earSmart的高质量用户体验之外，Audience的DSP技术也提供手持装置播放音效时，能够发出不失真的最 大音量。详情浏览>>>
智能手机设计的四大关键技术趋势——Broadcom
无线连接技术、多媒体处理技术、基于位置的服务和开放操作系统这四大技术将推动3G智能手机发展。Broadcom/Comtech 专家详细介绍了Broadcom 基于ARM11的BCM21552/3平台市场、技术趋势，以及Broadcom智能手机参考设计，为了专门针对中国市场的Reference phone ACAR。详情浏览>>>
可以调焦的数字MIC与智能手机HD语音处理——Knowles
不同使用环境、手机与音源之间的距离对声音捕获一直困扰着设计人员，Knowles针对智能手机小型化、低成本趋势，提供可以对声音调焦的捕获方案—— SiSonic 硅晶数字麦克风，该方案提供了与HD播放相匹配的HD声音捕获方案，在减少成本的同时，再现生活的真实图像与声音。详情浏览>>>
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“电池不够用！”这一声叹息很好的反映了智能手机行业的设计方向——节能成为了智能手机设计瓶颈，而屏显是重中之重！3M公司给我们带来新型的光学膜技术，采用全新的透光材料，新型的制造工艺，使得终端具备提高亮度、降低功耗、延长续航时间、减少体积这四大优势。详情>>
面向智能手机的高频EMC解决方案——太阳诱电
针对应用越来越复杂的智能手机，EMC 成为工程师手机设计中的最大挑战，高速高频高阻抗的特性是解决 EMC 设计的突破口。本届工作坊，太阳诱电的技术专家带给我们包括共模扼流线圈、铁氧体磁珠、共模滤波器等高频EMC解决方案。详情浏览>>>
事半功倍的智能手机信号完整性测试——Lecroy
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
