发布时间：2011-11-30 阅读量：1118 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
* case主要目的
* case的遮蔽效果与接地
* case内的导线
本系列讲座共12篇，剩下6篇在文章最后：
实用EMI噪讯对策讲座(7)——失真
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010433
实用EMI噪讯对策讲座(8)——遮蔽Shield
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010434
实用EMI噪讯对策讲座(9)——Ground与电源
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010436
实用EMI噪讯对策讲座(10)——电源的噪讯
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010437
实用EMI噪讯对策讲座(11)——DC电源与Ground
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010438
实用EMI噪讯对策讲座(12)——筐体与筐体内的导线
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010439
收容电子电路的容器，名称五花八门例如case、筐体、frame等等，frame通常是指尺寸较大的容器，case是指体积比小可以轻易移动的容器，不过本讲座原则上一律使用case一词。
case主要目的
case主要目的除了收容电子电路之外，还可以保护电子电路，许多场合case的表面设有显示器、操作开关，对用户显示信息，或是接受用户的操作等等，它可以发挥人机接口的功能。
噪讯对策时经常仰赖case遮蔽，它可以遮蔽来自外部的放射噪讯，同时防止放射噪讯泄漏到case外部。为了使case具备遮蔽(shield)效果，case必需使用导磁性材料，对低频磁气必需利用磁性体作磁性遮蔽。
遮蔽即使无法完全含盖遮蔽对象物，仍旧具有某种程度的遮蔽效果。为了达成完全的遮蔽，理论上要求完全包覆对象物，此时如果有孔穴的话，噪讯会从孔穴进出，然而实际上case完全无孔穴化却超过预期的困难，它要求非常严密的作业技巧。
电子电路几乎都整合在印刷基板上，case内的导线分成印刷基板内的印刷图案，与连接印刷基板之间的导线两种。
case的遮蔽效果与接地
case接地(本讲座将Ground与接地区隔使用)有两个目的，分别是：
1. case接地 → 防止触电保全为目的
2. 信号接地 →使Ground的电位更稳定为目的
case接地原本是高功率电子机器必要的措施，使用商用电源的电子机器，遇到商用电源超过一定基准时，有义务作case接地，此时必需根据接地工程基准进行接地工程，除此之外并无case接地的法规，case未接地具有下列效果：
以导电体完全包覆对象物，即使case未接地，对电磁波具体电磁遮蔽效果，如果case未接地，对静电放电就完全无效果。
case未接地case的电压上升可能会引发静电放电，由于静电放电属于强烈噪讯，因此针对遮蔽等目的作判断，认为不需要作case接地时，基于静电放电考虑仍旧必需作作case接地。此外只作部份导体包覆对象物时，如果不作case接地，就完全没有遮蔽效果。
case如果设有孔穴时会抵销遮蔽效果，然而case要达到完全无孔穴化，困难度经常却超过预期，如图1所示的case周围所有标示部位，它的效应与孔穴相同，尤其是钣金接合部位的数量比孔穴多，而且长度更长，这意味着钣金接合部位的问题比孔穴更严重。
然而实际上全部消除这些孔穴与钣金接合部位几乎不可能，例如堵塞通气孔会造成电子电路的热量无法排至case外部。所幸的是孔穴的长度如果很短时并不会造成问题，因为对应孔穴长度的波长，孔穴只会让短波长的电磁波通过，低通滤波器(Low Pass Filter)会阻止高频领域的电磁波。
由此可知适当选用孔穴长度与滤波器的cut-off频率，通过孔穴侵入case内部电子电路的噪讯，可以利用滤波器消除。必需注意的是门扇的隙缝、钣金接合部位即使很细小，有可能变成长孔穴。
如图2所示钣金接合部位形成导电性有效方法，使用遮蔽线亦即导电性垫片，门扇等可动部位则使用图3的Finger，通风孔等开口部位很大的场合，可以张贴金属网，根据笔者的经验Expanding meta(l图4)的效果比金属网好，主要原因是金属网的导线捻合部位的导电性不够充分，Expanding metal利用整片金属板冲压制成，因此Expanding metal的电磁波遮蔽效果比金属网好。
.jpg)
.jpg)
比孔穴更严重的是case有电气性浮动部位，尤其是电气导体未连接Ground的部位非常容易带电。浮动部位的天线效应会收集外部噪讯，当静电超过过一定电压时，会引发静电放电现象产生巨大的噪讯。
为了避免case出现浮动部位，常用的对策可以使用图5所示的方式。case的门扇容易形成浮动部位，设计上必需格外谨慎。
与case本体作电气性接合时，可以考虑使用图3所示的方式，必需注意的是门扇与case之间不可以制作长方形孔穴。
.jpg)
图6是case浮动部位范例。case表面的按键圆柱(rod)呈浮动状，由于圆柱裸露在case外部，它会收集case外部的噪讯散播至case内部，常用对策有两个，分别是将圆柱连接至Ground，或是改用塑料材质的圆柱。
浮动部位裸露在case外部是最糟糕的情况，即使裸露部位是在case内部也不好，必需作Ground，例如利用金属螺丝固定印刷电路基时，非常忌讳金属螺丝浮动，此时可以用Ground pattern使金属螺丝作Ground。
.jpg)
如上所述case具有遮蔽效果，必需使用导电性材料，只要导电性材料即使是金属箔片(图7)、塑料电镀金属薄膜、导电性塑料(图8)都能够获得充分的遮蔽效果。图9是金属网与金属板的遮蔽效果比较。
.jpg)
.jpg)
.jpg)
case内的导线
case内部的导线会产生微弱的噪讯，虽然case内部的导线排列不可以杂乱无章，不过即使导线整齐排列，噪讯对策上还是不够充分。
导线使用捻合对线(twist pair)在平衡上最理想，不过一般导线都是不平衡，不平衡的场合，导线必需尽量贴近信号的往、返线亦即Ground线，同时设法使导线的loop面积变成最小，藉此降低噪讯的被害与加害机率。
导线绘制成loop时如果呈现大面积时，表示导线的阻抗非常大，大导线阻抗噪讯对策上非常棘手，设计上必需尽避免。尤其是强噪讯加害性的导线，与高被害性的导线平行贴近排列最危险。
各导线采取直交方式被认为是最佳设计，不过确必需与有问题的导线贴近排列时，建议读者采用直交排列方式，最忌讳排列变成loop状，特别是loop相互重迭最危险(图10)。
导线数量很多的场合必需制作束线(Harness)，相同束线内的导线尽量贴近形成并行线，噪讯加害性较大的导线，必需避免与容易成为噪讯被害的导线在相同束线内配置。此外相异束线不可以并行排列，尽量缩短束线的长度。
.jpg)
图11是复数Harness的排列方法，由图可知排列是否妥当取决导线缠绕方法。case内的Rack设置受到各种限制，不过连接器(connector)的位置与方向，大多根据导线是否顺利通行度决定。信号导线与电源/Ground导线之间布线，形成相同位置也很重要，尤其是AC电源导线与其它导线的分隔必需彻底遵循。
.jpg)
本系列讲座共12篇，剩下6篇在文章最前：
实用EMI噪讯对策讲座(1)——基础物理篇
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010427
实用EMI噪讯对策讲座(2)——信号模式
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010428
实用EMI噪讯对策讲座(3)——噪讯与电洞
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010429
实用EMI噪讯对策讲座(4)——平衡
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010430
实用EMI噪讯对策讲座(5)——天线与噪讯放射
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010431
实用EMI噪讯对策讲座(6)——反射
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80010432
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
