发布时间：2011-11-25 阅读量：5052 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
* 4G智能手机——HTC EVO 拆解
5月13日，我们看到Sprint在纽约发布了拥有WiMax网络和4.3寸巨屏的HTC EVO 4G智能手机，并于19日正式发售。下面是iFixit对HTC EVO 4G手机的拆解全过程，让我们一起来看看这款怪兽级智能手机真正的内幕。
被拆解后的HTC EVO 4G完全呈现在我们眼前，该机采用4.3寸超大触摸屏，支持EV-DO Rev. A / WiMAX网络，搭配Android 2.1+Sense UI系统界面，配备高通1GHz Snapdragon处理器，集成1GB ROM和512MB RAM，主摄像头高达800万像素。
还是从HTC EVO 4G的后盖开始
打开后盖，卸下机身6颗螺丝即可
用专用工具将主机与后盖分离
分离后的主机与后盖框
继续卸下主板螺丝
屏幕与主板之间有多条数据线连接
逐一取下连接数据线
HTC EVO 4G配备130万像素前置摄像头
取下HTC EVO 4G屏幕边框
EVO 4G主板
在主板背面是全屏蔽金属罩
HTC EVO 4G主板主要芯片介绍：Broadcom BCM4329集成Wi-Fi802.11n、Bluetooth和FM；Sequans SQ1210 RF芯片；高通1GHz QSD8650 Snapdragon处理器，同时支持HSPA和CDMA2000 1xEV-DO B；Atmel MXT224 触摸控制器；高通RTR6500 CDMA2000及GPS收发芯片；三星KBY00U00VM闪存芯片。
意法半导体（STMicroelectronics）推出的STDRIVEG610与STDRIVEG611是两款针对高压GaN功率器件设计的半桥栅极驱动器，分别聚焦电源转换与电机控制两大核心场景。
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