揭秘史上最薄智能手机:Motorola Droid RAZR拆解(高清完整版)

发布时间:2011-11-25 阅读量:12488 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  Motorola Droid RAZR拆解


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自从2004年以超薄设计著称的Droid V3手机大卖之后,Motorola就染上了”超薄”情结。这种情节带到了智能手机时代,于是有了只有7.1毫米厚的Droid RAZR。那么这样的超薄设计是如何实现的?设计师采用了哪些特殊的方法?让我们来一起“拆拆”看。

以下是我们的一些归纳,详细的说明请慢慢品味:
-    特殊材料和工艺加工的背板
-    采用了最薄的电池
-    电路板芯片单面安装,电路板背面与显示屏紧密衔接
-    将垂直厚度空间容积向平面延伸,扩大了平面面积的尺寸,操控体验上有些不好“把握”

第一步
作为双核Droid收集的升级产品,Moto Droid RAZR具有超薄的机身设计,在其他方面性能也表现不俗:
-    1.2G Hz双核处理器
-    1GB RAM
-    16GB内置存储 + 16GB microSD(可扩展至48GB)
-    4.3寸超级AMOLED显示屏,采用Corning Gorilla玻璃
-    8M后置摄像头,具有HD录像功能(1080p)
-    支持Verizon 4G LET网络

 

 



第二步
对于这部手机之“薄”我们早有耳闻,究竟如何呢?
RARZ厚度只有0.28英寸,在摄像头一端厚度也不过0.42英寸。
与之相较,9月Moto发布的另一款4G LTE手机Droid Bionic的厚度有0.43英寸。



毫无疑问,Droid RAZR出奇地薄,但是它内部空间的消化体现在手机面积上,RAZA很大,有5.15英寸长,2.71英寸宽



 

 



第三步

Micro-USB和Micro-HDMI接口位于电话顶端,靠近3.5mm耳机插孔。



看一下手机的背部设计,包括8M像素的HD摄像头和Kevlar后背板。



Droid RAZR有一个LTE SIM卡插槽和一个microSD卡插槽。手机预装了一个16GB的microSD卡,加上内置的存储容量达到32GB。和我们拆解过的其他的手机一样。



 

 



第四步

这是Droid RAZR与 Nexus S以及原先的Droid手机叠在一起做比较



和iPhone 4S相比,RAZR明显薄,但是在面积上大很多,这对于手小的用户来说,操控起来会有些困难。



和原先的Motorola Droid比较,平面尺寸大了不少。


 

 



第五步
背板与机体其他部分连接紧密,不太容易取下来。既让叫“刀锋”,是不是要用上菜刀才能拆解?



手机背板与机身分离,露出了电池和很酷的Kevlar背板材料。



 

 



第六步

手机的背板采用了特殊的Kevlar材料,据说这是用在防弹衣上的材料,只有你起手触摸才能体会到这种材料的美妙,细腻、柔软,甚至可以弯曲



当我们揭开背板,就可以看到手机机身内部的全貌。



 

 



第七步

Droid RAZR装配了两个液体损坏指示器,一个在底部,一个在手机的右侧



我们建议紧握手机的时候最好别出汗,因为指示条太靠近边缘了。



 

 



第八步

在工具的帮助下,拆卸下电池。



拆除电池不是一件轻松的事。



不像其他的手机传统上采用电池连接器插槽和焊接连线,Droid RAZR电池连接器使用的是触点连接。



 

 



第九步

电池不在紧固在手机中,我们拉动“remove battery”标签将电池取出,很方便。有意思的是,据传电池是不建议用户自行拆卸的。



电池长3.79英寸宽2.25英寸,厚110英寸,容量1750 mAh,比iPhone 4S高300 mAh.
这个电池容量与超薄型手机的鼻祖,2004年Moto RARZ V3相比足足多了1070 mAh



同样,这个电池非常薄,只有手机总厚度的一半。



 

 



第十步

接下来我们看到的简直就是一个EMI防护罩的“丛林”,这对拆解工作是一个巨大的妨碍,真的是仿佛进入了亚马逊丛林。



借助T5螺丝刀,我们拆除了一些覆盖在主板上的铝质和塑料框架。





 

 



第十一步

当我们试图拆卸背部内框架时,发现了一颗暗藏的螺丝!



我们拆卸掉了在后置摄像头塑料盖板下的这颗暗藏的螺丝,它靠近LED闪光灯。



再松掉几个围绕在背背内框架边缘的卡扣之后,我们成功地将其移除。



 

 



第十二步
还有一些Torx螺丝,固定着金刚石切削的铝质框架。之所以要采用金刚石切削,也是为了能够在这个既薄又轻的部件时能够确保精度。



展示一下这个部件有多精细。



从底部到顶部,你可以看到玻璃屏,显示屏,主板,主板上的芯片。最上面我们放了一个25美分的硬币作为参照物。将主板与硬币做比较,主板加上上面的芯片,大约有3个25美分硬币厚。



 

 



第十三步

将触控屏控制器上的带状电缆从插槽中断开。



将主板与前显示屏部分分离。



触控芯片用的是最新的Atmel ATMXT224E-



 

 



第十四部

将1.3M像素的前置摄像头(可支持720p HD视频)翻起来,可以看到所有的连接器。所有的连接器都是ZIF连接器。



 

 



第十五步

想知道为什么RARZ外形上显得“头重脚轻”吗?就是因为这里的8M像素摄像头,支持1080p/每秒30帧高清摄像。



后置摄像头上标注着V927ABB。



 

 



第十六步

这个精致的金属盒子是1.3M像素的前置摄像头,内置镜头和电路。我们推测摄像头带状电缆上的豹纹部分有助于提升速度和性能——这只是理论推测。



 

 



第十七步
这是手机的听筒部分。



在这个带状电缆上没有豹纹,但这是OK的,因为这是主扬声器。



对于渴望释放他们对Britney Spear新专辑或是Justin Beiber的单曲喜爱的人来说,这个小扬声器可以提供足够的功率,让声音在房间里回响。


 

 



第十八步

终于看到主板了,让我们看看上面的芯片。
红色:Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash内存
橙色:Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM
黄色:Qualcomm MDM6600 双模式基带/RF收发器
浅蓝:Qualcomm PM8028电源管理IC
深蓝:Avago ACPM-7868 四频带功率放大器
紫色:Motorola T6VP0XBG-0001——应该是LCM 2.0 LTE基带处理器
黑色:Texas Instruments WL1285C Wilink 7 蓝牙/Wi-Fi/GPS芯片


 

 



第十九步:

主板上的其他芯片:
红色:Skyworks 77449功率放大器模块,LTE/EUTRAN 频段XIII/XIV
橙色:Toshiba Y9A0A111308LA内存
黄色:ST Ericsson CPCAP 6556002
浅蓝:Hynix H90H1GH51JMP ——与我们拆解的其他手机一样,这个芯片叠在TI OMAP 4430处理器上面
深蓝:Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586
紫色:Bosch 2133 C3H L1ABG加速度传感器



在主板的背面,没有什么芯片,这也确保了主板可以紧密地与显示屏贴合在一起。



 

 



第二十步:

这就是Motorola Droid RAZR的全部拆解部件。



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