MIPS 与 SYSGO 合作将 SYSGO 的PikeOS™ 虚拟化技术带到 MIPS32™ 内核

发布时间:2011-11-14 阅读量:699 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
    *  MIPS 与 SYSGO 合作将 SYSGO 的PikeOS™ 虚拟化技术带到 MIPS32™ 内核
事件影响:
    *  让多个应用程序与操作系统在 MIPS-Based™ 平台上安全地平行运行


为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)与操作系统和嵌入式虚拟化技术领先供应商 SYSGO 今天共同宣布,两家公司已携手合作将 SYSGO 的嵌入式虚拟化技术带到 MIPS32™ 处理器内核。

SYSGO 的 PikeOS™ 实时操作系统(RTOS)是一个 hypervisor 虚拟化平台,能让多个应用程序和 Android™ 和 Linux 等操作系统安全地在单一硬件平台上平行运行。通过 PikeOS,MIPS 的授权客户可具备为不同任务部署 CPU 资源的灵活性,无需在系统中采用专属安全性 CPU 。

随着移动支付、跨装置间敏感资料串流、高价值媒体内容处理以及其他消费应用的兴起,微处理器和系统级安全性的重要性已日渐提升。为顺应这些趋势,PikeOS 可提供结合 RTOS 与安全虚拟化环境的独特方案。

SYSGO 公司营销副总裁 Jacques Brygier 表示,“PikeOS 可帮助我们适应各种市场对嵌入式安全性、可靠性的新一代需求。与传统的 RTOS 相比,PikeOS 的计算时间动态配置能力能将 CPU 资源的利用发挥到极致。我们非常高兴能与 MIPS 密切合作,为其授权客户提供这套解决方案,使他们能受益于 PikeOS 拥有的独特功能和简洁、灵活的架构。”

MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示,“对 MIPS 科技的各类目标市场来说,基于hypervisor虚拟化技术都是嵌入式安全性功能中的重要一环。这类解决方案需具备灵活性,能根据多种应用程序和操作系统的需求实现安全性目标。结合 SYSGO 的技术,我们将能扩展与数字家庭、网络、汽车和移动市场客户的合作关系。”

供货
PikeOS 现在已可支持 MIPS32 24K™、34K™ 和 74K™ 内核。对称多处理器(SMP)支持将于 2012 年第一季度就绪。
相关资讯
突破0.5mg漂移极限!村田发布工业级三轴MEMS加速度计

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。

先进制程角逐2026:3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。

罗姆第4代SiC MOSFET赋能丰田bZ5电动车 中日合资模块实现量产突破

2025年6月24日,全球半导体巨头罗姆(ROHM)宣布其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC)实现规模化量产,标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。

无感FOC控制芯片横评:东芝SmartMCD™与国内外竞品实战解析

随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及,高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器(TI)与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合,揭示其核心竞争力与技术路径。

三星超薄旗舰S25 Edge销量遇冷,供应链策略面临调整​

三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露,该机型上市首月销量不及预期,三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。