发布时间：2011-11-2 阅读量：639 来源: 我爱方案网 作者:
电子元器件解决方案供应商、增值分销商中国科通集团，近日宣布与模拟技术领域的领先半导体产品供应商凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 签署重大经销协议。该协议于 2011 年 10 月起生效，根据协议条款，科通集团将支持及经销凌力尔特的模拟半导体电子元器件产品线，为现有产品线提供互补的产品套件，并可能提出完整的整体解决方案。
模拟半导体是集成电路产业内最重要、利润最丰厚的领域之一，重点应用于电信、信息技术及工业自动化等范畴。凌力尔特是该领域内的顶尖供应商，凭借其高价值 知识产权而驰名业界。凌力尔特产品的应用范围包括蜂窝电话基站、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频 / 多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化及过程控制系统等。
科通集团总裁袁怡表示：“凌力尔特将会协助科通扩充销售平台，在科通现有的产品线之外，增加更多重要的产品线。凌力尔特是最尖端的模拟半导体供应商之一， 与它合作可以让我们完善科通的产品组合，令科通成为真正的一站式供应商，满足寻找整体解决方案的客户的需求。”
凌力尔特公司中国区总经理许绍武表示：“我们很高兴能够与科通集团联手，把我们的优秀模拟技术带到中国市场。中国作为世界上重要的增值制造中心，对直接供 应的高水平模拟方案有庞大需求。科通集团以广泛的客户群及长期与客户维系的紧密联系而享誉业界，而且他们在为供应商拓展产品需求方面也一直拥有十分优秀的 表现，这些令科通成为帮助凌力尔特进入中国市场的理想合作伙伴。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
