发布时间：2011-10-24 阅读量：1119 来源: 我爱方案网 作者:
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“AirMax VS高速连接器系统的72和96位信号模块完全满足CompactPCI的串行要求”，FCI全球产品营销经理James Lim说。连接器的每列插片上设有4个差分对和2毫米列间间距，在3U规格上可提供多达184对引脚，从而在20.32毫米 (0.8英寸) 卡槽上提供出色的信号密度。 反向的双柱插座触点结构为要求更高的工业环境中可能使用的电子设备、仪器或系统提供高可靠性。
CompactPCI串行规格将CompactPCI架构沿用到高速串行互连中，为像PCI Express®,SATA, 以太网和USB的串行点到点光纤提供更高支持，而其规格为典型的CompactPCI尺
寸，但机械性能完全达到IEC 1101标准。此规格支持集成了传统型 CompactPCI 板和最新型CompactPCI串行板的混合型系统，简化了向串行互连技术的迁移性。
AirMax VS系统采用FCI技术，无屏设计，不带金属板，差分对紧密配接，减少损失和串扰。AirMax VS系统可适合高达12.5 Gb/s的差分信号，同时提供升级空间，以支持将来数据速率的提高，而无需更换连接器接口。
AirMax VS不含铅，支持RoHS，不含卤素，有助于最大程度地降低对环境有害的材料在电子行业中的使用。
CompactPCI 串行系统的AirMax VS高速连接器提供12个独立触点/列，可支持差分信号对。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
