发布时间：2011-10-21 阅读量：959 来源: 我爱方案网 作者:
随着电子产品向小型化、多功能化发展，设计的密度越来越大，信号频率和速率也越来越高。科通集团代理产品线Cadence公司为了适应此市场需求，于近期 推出了Cadence 16.5版本，此版本开发升级Allegro & OrCAD企业级设计平台，从而更大地满足了客户越来越复杂的电路设计需求。新版本在产品配置以及功能上都有了很大的改变，为了帮助客户更快地了解及应用 新产品，科通联合Cadence公司，将于2011 年10月28日（星期五）在上海举办基于Allegro & OrCAD 16.5的专题研讨会，届时有资深技术专家进行现场的讲解和分享，诚挚期待您的光临！
时间：2011.10.28 9:00am - 16:30pm.
地址：龙东商务酒店 上海市浦东新区龙东大道3000号（张江集电港）
主要内容:
1.使用Cadence SI应对DDRx的挑战
2.Pspice在开关电源仿真中的运用
3.Allegro在小型化（埋阻埋容）中的设计及16.5新功能介绍
4.FSP（FPGA System Planner）在PCB与FPGA联合设计的优越性
5.Cadence 16.5产品配置的调整
6.运用Capture CIS结合企业数据库来提高设计效率
日程：
Cadence16.5产品特性:
1.cadence16.5在产品配置上做了大幅的调整，为不同阶层的用户提供更灵活的配置解决方案。同时将Allegro的众多功能引入OrCAD,使 其功能更强大，同时价格更具吸引力及竞争力。
2.在产品功能上，cadence16.5将很多概念性及前瞻性的功能率先实现到设计当中:
a)-embedded设计，真正的实现了将的电容电阻设计到PCB板中
b)-FSP（FPGA SYSTEM PLANNER)使FPGA工程师、硬件工程师以及PCB工程师无缝整合到同一个设计流程，极大提高了team合作的设计效率，缩短了研发周期
c)-cadence创新性的market place，为客户提供了丰富的cadence产品的二次开发资源。进入capture startpage即可获得
d)-最新引入IDX文件，实现机构工程师与PCB工程师的协同设计
e)-在布局布线方面，进一步改善了在特殊区域的走线效果
合作伙伴:
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
