【图解】牛人我要HiFi系列——电子部分制作

发布时间:2011-10-17 阅读量:1281 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    *  牛人一步步打造音频功率放大器电子部分介绍

整机图

半年前就开始计划制作3886功放,之后又把前级定为6N2,从整个计划,到原理图选择绘制,PCB、电子、结构制作,整机调试安装,终于在近日完成,工作繁忙也是造成制作周期延长的重要原因;东西做好了,当然要和大家一起分享。

采用的电路都是大家很熟悉的,在此不多叙说,看图自然就明白了。

一、6N2前级

原理图选用“无胆”的图纸,如下:

PCB自己绘制,并用热转印制作PCB板(PCB制作过程将在3886部分细述):




 


前级制作完成,电容电阻都是使用极普通的料,特别是耦合输出电容,先使用最普通的CBB代替的.



二、LM3886后级

电路采用吴刚的动态反馈电路,之前和NS公司标准电路对比,发现自己比较喜欢前者,所以采用,同样是自己制作PCB,下面按图叙说制作过程

1 绘制原理图(本人使用AD6-Altium Designer6,即Protel DXP的更新版本)
2  PCB LAYOUT,采用单声道设计,这样制作方便灵活
3  将PCB图纸打印在热转印纸上(本人使用普通的不干胶纸衬底)


 
 

4  准备好覆铜板

5  开始热转印,因为板子比较小,使用电熨斗来完成,好用,
6  五六分钟后,转印完成,把它放到一边凉快去,。。

7  冷却后,小心除去转印纸,效果还算满意

8  腐蚀,使用fecl3溶液,注意保护环境

 


9  几分钟后,腐蚀完成(具体需要的时间和FECL3溶液的浓度,温度,PCB大小,覆铜的质量都有关系,只要看到不需要铜的地方都没有了,那就 OK,)打捞起来,清洗干净

10  钻孔,没有台钻,使用小电钻+手电钻。。

11  钻孔完成后,将PCB裁切成需要的大小,边角打磨平整
12  一边用水冲洗,一边用砂纸打磨干净(我使用的是刷碗的纱布,不容易损坏铜皮),,注意节约用水


 
 


13  涂抹松香酒精溶液,注意要使用无水酒精; 可以防止PCB快速氧化,又有助于焊接。。。

 


14   PCB制作完成。。。 ;可以开始焊接,,尽量不要用说触碰PCB的铜皮部分,减少氧化机会
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。