发布时间:2011-09-29 阅读量:1205 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题:
*首款零漂移 36V运算放大器
针对工业和医疗等需要高精度运算放大器的应用,德州仪器(TI)日前推出业界首款零漂移 36V运算放大器。这款双通道的OPA2188与同类竞争产品相比,可在相同功耗下将失调电压漂移改善4倍,初始失调电压改善60%,带宽提高1倍。OPA2188可用于对精度要求超高的高、低电压电源应用,如可编程逻辑控制器(桥接放大器、应变仪、热电偶放大器)、电子秤、自动测试设备、医疗仪表等应用。
德州仪器高性能模拟产品业务拓展经理宋浩然表示,OPA2188采用了一种零漂移(Zero-Drift)架构,温漂曲线很小,因此单位温度漂移非常小。而过去采用的Precision Laser-Trimmed架构,虽然其失调电压也不错,但该架构只是在物理结构上变小,温度特性上仍有很大曲线,两种架构在温漂上的差异较大。(图1)
OPA2188的主要特性包括:
具有0.03uV/℃的失调电压漂移,优于同类竞争产品4倍,可减少系统重新校准的需求;
25uV的初次失调电压,优于现有解决方案60%,可实现最高分辨率的传感器测量;
8.8Nv/√Hz的低噪声,支持高精度系统;
可在相同功耗下将带宽提高一倍(475uA下提供2MHz带宽),适用于更高准确度的便携式医疗应用;
输入共模范围从负轨扩展到正轨1.5V内,不但可节省其它电路系统,而且还支持5V单电源工作;
低成本。
首先来看噪声性能,非零漂移架构通常会有一个噪声降低曲线,低频噪声较高。零漂移架构运算放大器的优势是在低频情况下,相比普通运放可大幅降低噪声(图2)。“OPA2188把低频噪声拉平了,所以噪声较低。”宋浩然指出。
OPA2188是一种斩波放大器。过去的非零温漂架构完全依靠放大器的物理匹配来调整失调电压,当失调电压为零的时候是完全匹配的。而斩波切换的过程模糊了正负端的概念,最终结果是正端和负端完全一样。因此,零温漂架构的失调电压仅为20uV左右,而像Laser-Trimmed这种纯粹靠物理修正的运放其失调电压大约为50~60uV。
这款产品减少了系统重新校准的需求,宋浩然强调,通常失调电压是需要校准的,但校准会增加额外的电路,带来很多麻烦。失调电压越小,系统的精度越高,由于OPA2188的失调电压足够小,省掉了校准电路,因此电路成本和人工费用可以得到有效降低。
OPA2188还具有消除信号衰减的功能(图2)。它可以支持36V的供电电压,而现在一般使用的电源大都是±15V,因此在这类系统中工作是安全的。例如,如果输入为±10V信号,则用OPA2188可以直接做信号处理,但采用5V运放处理该信号的时候,必需先对信号进行衰减,然后才能处理。信号衰减4倍后,信噪比将丢失4倍,前端信号处理造成了信噪比丢失。高压运放的优势是不需要进行信号衰减,从而保证了一定的信噪比。医疗和工业应用中通常都是采用±10V的信号,以保证信噪比和采样精度够高,因此非常适合采用这款高压运放。
噪声低、失调电压小、功耗和带宽比佳的优势使得该产品对于信号小、需要高精度运放的情况是一个合适的选择,它可以支持4V~36V的供电范围。此外,TI的36V高压CMOS工艺HPA07HV支持了这种产品的开发。OPA2188采用3毫米×5毫米MSOP封装或5毫米×6毫米SOIC封装,现已开始供货。
TI还提供种类繁多的工具与支持加速采用 OPA2188 的开发,其中包括:
通用评估板 (EVM),可通过简单快速地搭建众多不同电路来简化评估。该 EVM 现已开始供货;
SPICE 模拟仿真程序 TINA-TI 9.1 中提供的参考设计与 SPICE 模型。
支持分析、应用与计算实用程序的软件,包括模拟滤波器设计工具、FilterPro,以及针对分贝、频率/波长与运算放大器增益级的计算器。
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。
根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。