发布时间:2011-09-21 阅读量:5549 来源: 我爱方案网 作者:
可提供如下主接口:
• 串行外围设备(SPI)
• 串行UART(具有依赖于引脚供电电压的电压水平)
• I2C总线接口
MFRC523主要特性
• 高度集成的模拟电路进行解调和解码响应
• 用于连接天线的缓冲输出驱动器具有最少的外部组件数
• 支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE
• 支持ISO/IEC 14443 B读/写模式
• 根据天线尺寸和调谐,典型的读写模式下典型的工作距离达50mm
• 支持MIFARE Mini、MIFARE 1K和MIFARE 4K在读/写模式下的加密
• 支持ISO/IEC 14443 A在212 kBd、424 kBd和848 kBd时实现更高速的通信
• 支持MFIN/MFOUT
• 通过MFIN/MFOUT为连接的智能卡IC提供额外的内部电源
• 支持的主接口
- SPI最高达10 Mbit/s
- I2C总线接口在快速模式下最高达400kBd,在高速模式下可达3400kBd
- RS232串行UART最高达1228.8kBd,电压水平依赖于引脚电源电压
• FIFO缓冲器进行64字节的发送和接收
• 灵活的中断方式
• 低功耗硬复位
• 通过软件模式关机
• 可编程定时器
• 内部振荡器用于连接27.12MHz的石英晶体
• 2.5V到3.3V电源
• CRC协处理器
• 可编程I/O引脚
• 内部自检
3、NXP MFRC530 ISO14443A无接触读卡方案
NXP公司的MFRC530支持ISO14443A通信方案所有层面的高度集成的13.56MHz无接触通信的读卡器IC,它采用杰出的调制和解调技术, 内部的发送器能驱动接近100毫米距离的天线,接收器则能有效地实现对来自ISO14443A兼容的转发器信号进行解调,数据速率高达424k波特.下文介绍了MFRC530方框图, 接收器电路框图, 定时器模块框图,以及与微处理器的连接框图和典型应用电路图.
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
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