发布时间:2011-09-20 阅读量:675 来源: 发布人:
中心议题:
*集成55V降压型控制器的16通道LED驱动器
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 9 月 20 日– 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个集成了 55V 降压型控制器的 16 通道 LED 驱动器 LT3745。该 LED 驱动器为每通道加电至 75mA LED 电流,可驱动高达 36V 的串联 LED,从而使该器件非常适用于诸如大型 LED 广告牌等应用。每个通道都有单独的 6 位点校正电流调节和 12 位灰度等级 PWM 调光。加上 0.5μs 的最短 LED 接通时间,LT3745 提供了非常宽的动态对比度。点校正及灰度等级均可通过 TTL/CMOS 逻辑电路中的一个串行接口获得。LT3745 的 60V 至 55V 输入电压范围非常适用于商用和工业设计中的宽输入电源范围,一般在 12V 至 48V 之间。最少的外部组件加上 6mm x 6mm QFN 封装可为多通道 LED 应用提供占板面积高度紧凑的解决方案。
LT3745 的内部降压型控制器产生一个略高于并联 LED 串的自适应总线电压,以提供超过 90% 的效率。16 个单独的线性电流吸收器稳压和调制每一个 LED 串,从而能以占板面积紧凑的解决方案提供丰富的功能。LT3745 对开路 / 短路 LED 和过热故障执行了全面的诊断和保护功能,故障状态通过串行数据接口发送。30MHz 全缓冲、转换速率平衡、可级联的串行数据接口使 LT3745 非常适用于大屏幕 LCD 动态背光照明以及全彩色 LED 显示器。
LT3745EUJ 采用 40 引线 6mm x 6mm QFN 封装,千片批购价为每片 4.95 美元。扩展温度版本或 I 级版本 LT3745IUJ 也已供货,千片批购价为每片 5.45 美元。所有版本都有现货供应。如需更多信息,请登录 www.linear.com.cn/product/LT3745。
照片说明:16 通道、50mA LED 驱动器
性能概要:LT3745
· 6V 至 55V 电源输入电压范围
· 高达 75mA/36V 的 16 个独立的 LED 输出
· 在 50mA 时具±3% 的 LED 电流匹配 (典型值为±1%)
· 6 位点校正电流调节
· 12 位灰度等级 PWM 调光
· 0.5μs最短 LED 接通时间
· 自适应 LED 总线电压以实现高效率
· 可级联的 30MHz 串行数据接口
· 全面的诊断和保护:个别的开路/ 短路 LED 和过热故障
· 40 引线 6mm x 6mm QFN 封装
· 16 通道 50mA 降压型 LED 驱动器
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。