发布时间：2011-09-18 阅读量：867 来源: 我爱方案网 作者:
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知情人士表示，A6处理器被看作是新一代iPad的核心组件。基于ARM的A6处理器采用的是台积电的28纳米工艺和3D堆叠技术，英特尔的“硅插器”和“跟踪凸点”的方法将会应用其中。由此一来，这款芯片不仅耗电量大大降低，能将使A4和A5处理器的处理能力相形见绌，因为A4和A5处理器均采用分层设计而非3D设计。3D堆栈技术会使多层电路垂直和水平整合到一块芯片上。
苹果下一代移动产品将会全部采用A6处理器，包括iPad 3、iPhone 5以及iPod Touch等产品，并且新的处理器将会由苹果方面设计，台积电TSMC服务则生产组装。有传言称,苹果公司已开始试组装A6。
《计算机世界》杂志的乔尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示，这种设计会令一款处理器的性能非常强大，从理论上讲，这款处理器可以替换下一代MacBook Air笔记本中使用的英特尔处理器，而新版iPad的性能也会得到大幅提升。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
