发布时间：2011-09-6 阅读量：758 来源: 发布人:
中心议题：
*全新超高速 1200V IGBT 系列采用纤薄晶圆场截止沟道技术
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出针对感应加热、不间断电源（UPS）太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管 （IGBT） 系列。
全新超高速 1200V IGBT 系列采用纤薄晶圆场截止沟道技术，可显著降低开关及传导损耗，从而在较高频率下提升功率密度和效率。这些器件不仅为无需短路功能的应用进行了优化，如不间断电源、太阳能逆变器、焊接等应用，而且为电机驱动应用提供10微秒短路功能，与其它IR产品相辅相成。
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR全新超高速1200V沟道IGBT系列具备多种性能优势，有助于提升系统的效率；同时通过降低开关的损耗及提高开关频率，减少散热器的尺寸与磁元件的数量，从而降低整体系统的成本。”
新系列包括电流介于 20A 和50A 之间的封装器件，以及高达 150A 电流的裸片产品。其主要优势包括宽方形反向偏压安全操作区（RBSOA）、正VCE（on）温度系数，以及用来降低功率耗散和提升功率密度的低VCE（on）。此外，新器件还可内置/不内置一个超高速软恢复二极管。裸片更配备焊前金属（SFM），以提高热性能、可靠性及效率。
(2).jpg)
产品规格
|
器件编号 |
封装 |
I(nom) |
Vceon |
Rth(j-c) |
|
IRG7PH35U IRG7PH35UD |
TO247 TO247 - Copack |
20 |
1.9 |
0.70 oC/W |
|
IRG7PH42U IRG7PH42UD |
TO247 TO247 - Copack |
30 |
1.7 |
0.39 oC/W |
|
IRG7PH46U IRG7PH46UD |
TO247 TO247 - Copack |
40 |
1.7 |
0.32 oC/W |
|
IRG7PH50U IRG7PSH50UD |
TO247 Sup.TO247 - Copack |
50 |
1.7 |
0.27 oC/W |
新器件现正接受批量订单。如需数据资料及IGBT产品选型工具，请浏览 IR的网站 www.irf.com。通过 http://mypower.irf.com/IGBT/可直接获取产品选型工具。
专利和商标
IR®是国际整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
