“山寨”时代面临终结 本土手机产业链抱团推进品牌化

发布时间:2011-08-22 阅读量:662 来源: 我爱方案网 作者:

新闻事件:
    *  国产手机“山寨化”的道路走到了一个瓶颈
    *  本土手机行业面临新一轮的“洗牌”
事件影响:
    *  本土芯片厂商可以帮助手机终端厂商一起做好产品


种种迹象表明,国产手机“山寨化”的道路已经走到了一个瓶颈,本土手机行业也面临着新一轮的“洗牌”。而在新一轮的竞争中,“品牌化”战略成为本土手机厂商的重要选择。日前在北京举办的“卡美欧手机全球品牌发布会”,更是强烈地传递出这样一个信息。

卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永分析说,目前全世界手机消费量目前达到15亿部以上,而且还在稳步增长。但就目前中国手机的情况来看,大多数品牌都是停滞于初级阶段,大部分手机在设计环境上很少有原创,偏重抄袭;而在销售环节,大家以价格竞争为目的,甚至形成了恶性竞争。“在这样的环境下,中国的手机行业一定会有一个优秀的、核心竞争力的品牌诞生,因为有巨大的空间。”邹祥永说。

在卡美欧的品牌战略中,强调产业链上下游之间的合作与互动,被放在了核心的位置上,邹祥永分析说:“国内手机行业,无论上游供应链,还是下游渠道供应链,非常松散,各合作关系非常脆弱,互相动力非常缺乏,公司必须从研发到生产进一步的发展。如果过分强调自我,忽视产业链上下游的合作,往往导致闭门造车的后果。卡美欧通信公司将营造透明、积极、信任、团结的良好氛围,加强下游紧密合作,产业链当中,各单位不仅获得合理的利润,同时共享产业链提供的各项资源,获得更大的增长。卡美欧通信公司将成为具有巨大张力和魅力的公众平台。”

值得关注的是,本土芯片厂商在本土手机厂商的品牌化战略中,成为了重要的“推手”。邹祥永介绍说,卡美欧采用了展讯通信的设计平台,在整个研发体系的建立中,得到了展讯通信的大力支持。“一直以来,卡美欧跟展讯的合作很广泛,我们一直从展讯6600D开始,到现在展讯的智能机,6810、8800等都有合作。目前美欧在展讯的平台上,出货量已经超过5000万台。”邹祥永说,“展讯通信拥有强大的研发实力和完善的服务体系,并且获得了国家的大力支持,不仅为卡美欧提供了稳定的技术平台,并且在售后服务、市场推广等多个层面均给予我们持续支持,这种芯片提供商与手机厂商的紧密合作模式将有利于提升终端产品的特性,创造终端产品差异化的发展。”

展讯通信有限公司董事长兼CEO李力游博士也表示,卡美欧与展讯一直保持着广泛而紧密的合作,“展讯作为‘中国芯’的代表企业,一直通过持续的产品创新和质量提高为我们的客户提供低成本,高可靠性的平台产品。展讯独特的产品功能及优越性能,赋予了卡美欧手机强大的市场竞争力。‘中国芯成就中国品牌’,在未来展讯也将在不断追求技术创新的同时,推动卡美欧手机更加快速发展,从而成就在全球首屈一指的手机品牌。”

在分析开展“本土化”的上下游合作的重要性时,李力游博士特别强调,本土产业链上下游公司之间,有类似的文化,对市场的理解、产品的理解很相似,因此不仅是地理概念上的“贴近客户”,在交流沟通上的距离也非常短,因此本土芯片厂商可以帮助手机终端厂商一起做好产品,做大品牌。

业内人士也对这种合作给予了积极的评价。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤博士表示:“在移动通信市场,国内企业长期处于竞争弱势,从上游芯片到终端手机,国际强势企业始终用各种手段打压中国品牌的崛起。在如此激烈的竞争中,展讯凭借自身的努力和实力依然实现快速成长,跃升全球前五大移动通信芯片供应商,此次和卡美欧通讯合作,发挥联合创新的优势,共同推出了内嵌“中国芯”的自主品牌手机,实现了“中国芯”成就“中国品牌”的一次壮举!”。

中国移动通信联合会副会长谢麟振也认为:“目前中国手机行业的创新仍处于局部革新,要产生对中国手机行业甚至全球手机行业产生标志性影响的创新与变革,需要的是像卡美欧和展讯这样有雄厚研发实力的企业来承载。我希望在卡美欧、展讯等一批优秀企业的带领下,中国手机产业能更快速完成从‘中国制造’到‘中国创造’的跨越式转型,提升本土手机产品综合竞争力及盈利水平。”

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。