发布时间:2011-08-12 阅读量:864 来源: 我爱方案网 作者:
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示:“通过使用 IR 经过验证的平面技术,这些新型车用器件平台在线性模式以及需要用坚固的 MOSFET 来驱动高感性负载的应用中表现出色。此外,这些器件非常适合采用较高电路板净电压的汽车,如卡车等。”
新器件符合 AEC-Q101 标准,是在IR要求零缺陷的汽车质量理念下研制而成的,所采用的环保材料既不含铅,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
所有 IR 车用 MOSFET 产品都遵循 IR 要求零缺陷的汽车质量理念,并经过了动态和静态器件平均测试及 100% 自动晶圆级目视检查。AEC-Q101 标准要求器件在经过 1,000 次温度循环测试后,导通电阻变化幅度不能超过 20%。然而,经过延长测试后,IR的新款 AU 材料在 5,000 次温度循环时的最大导通电阻变化只有 12%,体现了这款材料的高强度和耐用性。
产品规格:标准栅极驱动
器件编号 | 封装 | 栅极 驱动 | V(BR)DSS (V) | 10VGS时的最大导通电阻 (mΩ) | TC 为 25°C时的ID 最大值 (A) | 10VGS 时的QG 典型值 (nC) |
N 沟道器件 | ||||||
AUIRF3305 | TO-220 | 标准 | 55 | 8.0 | 140 | 100 |
AUIRFR4105 | DPak | 标准 | 55 | 24.5 | 30 | 13 |
AUIRFZ34N | TO-220 | 标准 | 55 | 40.0 | 26 | 23 |
AUIRF3415 | TO-220 | 标准 | 150 | 42 | 43 | 133 |
P 沟道器件 | ||||||
AUIRF4905 | TO-220 | 标准 | -55 | 20.0 | -74 | 120 |
AUIRFR5305 | DPak | 标准 | -55 | 65.0 | -28 | 42 |
AUIRF9Z34N | TO-220 | 标准 | -55 | 100 | -17 | 23 |
AUIRFR5505 | DPak | 标准 | -55 | 110 | -18 | 21 |
AUIRFR9024N | DPak | 标准 | -55 | 175 | -11 | 13 |
AUIRF9540N | TO-220 | 标准 | -100 | 117 | -23 | 65 |
AUIRFR5410 | DPak | 标准 | -100 | 205 | -13 | 39 |
产品规格:逻辑电平栅极驱动
器件编号 | 封装 | 栅极 驱动 | V(BR)DSS (V) | 4.5VGS时的最大 导通电阻(mΩ) | TC 为 25°C时的ID 最大值 (A) | 4.5VGS 时的QG 典型值(nC) |
AUIRLR2703 | DPak | 逻辑 | 30 | 65.0 | 22 | 15 |
AUIRL3705N | TO-220 | 逻辑 | 55 | 18.0 | 89 | 98 |
AUIRLR2905 | DPak | 逻辑 | 55 | 22.5 | 60 | 23 |
AUIRLR024N | DPak | 逻辑 | 55 | 110 | 17 | 15 |
AUIRLR120N | DPak | 逻辑 | 100 | 265 | 11 | 20 |
有关产品现已接受批量订单。相关数据和认证标准可浏览 IR 网页 www.irf.com 。IR 还提供 Spice 模型供索取。
专利和商标
IR® 是国际整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。