发布时间:2011-08-11 阅读量:905 来源: 我爱方案网 作者:
一组来自Strategy Analytics近期公布的数据显示,未来6年,与汽车动力相关的MCU市场将会从现在的120亿美元左右发展到240亿美元,市场总值翻了一番。而传统的汽油/柴油汽车MCU将会从2009年66%的市场份额下降至49%,取而代之的则是混合动力/电动车,传动器以及发动机市场份额的增加。而这其中,具有价格优势的MCU无疑能够帮助客户在激烈竞争中保持成本优势,无论是在新兴市场或是成熟市场。
日前,飞思卡尔半导体(Freescale)就宣布推出全新一代基于Power Architecture架构的32位双触发内核MCU产品MPC564xA,据称能够在恶劣环境下,提供实现引擎管理和传输控制所需的性能和精度。该公司汽车电子部市场经理杨斌表示,随着人们节能环保观念的转变以及汽车电子厂商新型需求的出现,例如更低油耗的传动系统、可以向更高性能平台扩展的可移植性等,32位动力总成MCU市场面临着新的挑战和机遇。
与常见的单触发内核相比,MPC564xA在单芯片内通过32通道增强型时间处理单元(TPU)帮助制动器实现基于时间和事件的高精度控制,如引擎喷油器或传输调压器,并且使用新的反应模块增加电流控制致动器的灵活性,进而提升高级TPU的性能。同时,MPC564xA还能够承受引擎悬置控制器和流体传输控制应用高达150°C的温度,并可在每个周期运行更多指令,相比单触发内核提高了性能并且将需要增加的功率电平降到了最低。
杨斌强调说,“高性能”、“低功耗”和“可扩展与低成本”将是MPC564xA获得市场成功的关键所在。为此,MPC564xA同时具备了浮点运算(FPU)和单指令多数据单元(SIMD)功能,系统时钟频率最高可达150MHz,内置8KB缓存,可配置为2或4路,并集成存储器管理单元(MMU)和Nexus 3+调试模块;同时,为了帮助发动机系统实现最佳燃油经济性和排放控制,MPC564xA配以4MB闪存以支持精确微调和排放控制所需的大型标定数据表,反馈模块(Reaction Module)可节省进行闭环电流控制的外部ASIC,在满足更严格的排放法规同时降低了系统成本,其爆震检测功能还支持排放控制并优化燃油经济性。此外,在可扩展性方面,MPC564xA不但向下兼容MPC563xM系列MCU的176脚QFP和208脚MAP封装,还提供从2MB至4MB的代码闪存,以及散热性能更佳的324脚PBGA封装。
以反馈通道功能为例,该功能允许客户在对ECU硬件进行最小改动的基础上升级到直喷发动机,喷油嘴驱动电流的峰值和保持值通过反馈通道来管理。杨斌进一步解释说,在变速箱(Variable Force Solenoid)中,可由反馈通道处理复杂的驱动电流控制,实现手动变速箱的自动控制。
此外,杨斌还特别介绍了MPC564xA的爆震控制系统。通常情况下,发动机系统需要优化燃烧循环,将燃油经济性提高3-5%。为了达到上述目标,系统就需要更多器件(通常需要专用爆震芯片),并从引擎噪音中查找爆震信号(1/1000秒时间窗口),再经由数字化信号,通过点火系统进行反馈控制,一般频率为150KHz。尽管上述过程极为复杂,但杨斌认为,MPC564xA的优势却恰恰体现于此。例如,其内置的ATD模块最高能够支持800KHz采样频率,在采样爆震信号的同时,仍有时间读取系统中的其他模拟输入;而增强型时间处理器单元(eTPU2)则可准确预测爆震窗口位置,再将模拟爆震信号数字化处理。从而使得系统不再需要专用爆震检测芯片、滤波器、外部模数转换模块和多路选通器,满足复杂性要求的同时也降低了成本。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。