发布时间：2011-07-22 阅读量：706 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*VOLT制造过程
说实在的，看了这些视频，我也想买一辆。呵呵，非广告哈，只是当作休闲娱乐+科普吧。
VOLT制造过程：
直接嵌入好像不太可行，还是附加链接对我而言比较容易实现，有部分在youku上有，有些没有。
1.Solar Heater Test（太阳照射测试）
2.Water Though（涉水实验）附加片段
3.Corrosion Test（腐蚀测试）附加片段
4.Vehicle Dynamics Test（整车动态测试）
5.Hot Weather Test(高温天气测试)
6.Cold Weather Test（低温天气测试）
7.Charger Pathole Test（颠簸路面测试）Battery Vabriation Test（电池振动测试）
8.Real world simulation(模拟工况测试)
9.Cold Door Slam（关门实验）
10.Charge Port Slam Test（充电接口关门实验）
中文推进系统介绍
官方世博介绍
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
