发布时间：2011-07-22 阅读量：638 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*制造过程视频
LEAF的视频有很多，可以分为日产自己发布的制造过程的，技术介绍的和网上去拍摄的。有位兄弟说，电池包不开盖不过瘾。不过看这款车的开包以后让人觉得异乎寻常的简单。其实它的电池单体技术应该说并不是那么好的话，我个人很怀疑这车能不能像其宣传的那样好。因此它卖的不多，卖的不广，也就不仅仅是客户的原因了，日产的政策也有可能有一定的广告悬疑。
制造过程视频
youku本身有了，这次我下载了一个高清的。蛮有意思的，看样子车展其发布的电池包就是最终的电池包。
实拍的电池包结构
这个视频算是车展上拍的，还有些类似的。
技术宣传，属于随便看看的动画，当科普吧。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
