基于0.18 µm 技术的全新SPI FRAM样片即将上市

发布时间:2011-07-20 阅读量:660 来源: 发布人:


中心议题:
        *FRAM独立存储芯片的应用

上海, 2011年7月19日— 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号,并从即日起开始为客户提供样片。 

FRAM (Ferroelectric Random Access Memory 铁电随机存储器)将SRAM 的快写与闪存的非易失性优势集中在一块芯片上。全新的SPI FRAM家族MB85RSxxx包括3个型号:MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A,分别代表256Kbit、128Kbit和64Kbit三个密度级。3个芯片的工作电压范围在3.0 ~ 3.6V,读写周期为100亿次,数据保存在55°C的条件下可达10年,且其工作频率大幅提高到最大25MHz。由于FRAM产品在写处理时无需电压增压器,非常适合低功率应用。该产品提供具有标准存储器引脚配置的8引脚封装,完全兼容E2PROM芯片。

SPI FRAM产品阵容

产品型号

存储器容量

电源

工作电压

写/擦次数

数据保持

封装

MB85RS256A

256K bit

3.0—3.6v

-40—85

100亿次

10年

SOP-8

MB85RS128A

128K bit

3.0—3.6v

-40—85

100亿次

10年

SOP-8

MB85RS64A

64K bit

3.0—3.6v

-40—85

100亿次

10年

SOP-8

FRAM独立存储芯片可广泛用于计量、工厂自动化应用以及需要数据采集、高速写入和耐久性的行业。对客户来说,FRAM不仅可以取代所有使用电池支持的解决方案,同时也是一款绿色环保的产品。除 SPI FRAM家族之外,富士通半导体还提供带I²C和并行口的FRAM独立芯片,密度级从16Kbit到4Mbit不等。此外,富士通还计划进一步扩展FRAM组合以满足市场需求。凭借领先的技术开发和完善的制造工艺,富士通半导体不断优化产品设计,并加强与工厂间的密切合作,为向市场稳定地提供高质量产品打下了基础。

相关资讯
免费预登记开启!第106届中国电子展携手600+展商,在上海打造电子产业生态盛宴

随着电子信息产业自主创新能力的持续提升,我国在高端制造、新能源、工业自动化等领域的全球竞争力显著增强。5G、人工智能、物联网等新技术的深度融合,正不断激发国内市场对高端制造、新材料、新能源汽车等方向的旺盛需求。在这一背景下,第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心隆重举办,以“创新强基、智造升级”为主题,全面呈现电子产业前沿成果与关键技术突破,致力打造推动行业高质量发展的核心平台。

英伟达Rubin CPX GPU震撼发布:1亿换50亿的AI"印钞机"来了!

英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品,专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。

SEMI-e 2025深圳国际半导体展助推全球产业协同创新​!​双展联动,光电融合新时代

9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)共同主办,规模与影响力显著提升,汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表,聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同,全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势,为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。

华为海思换帅!徐直军卸任董事长!

华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整,徐直军卸任法定代表人、董事长,由技术背景深厚的高戟接棒,同时完成多位高管的更迭

突发!美国联邦通信委员会FCC“拉黑”中国实验室

美国联邦通信委员会(FCC)发布通告:“基于国家安全考量”,FCC即刻实施新规,撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格