发布时间：2011-07-18 阅读量：897 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*车子核心技术自主化
在车展上看得多了，感觉经过了08年的突击发展，10年的世博展会，到了现在诸多企业现在都开放多了，都把车子可以剖开，大大方方的展示出来。去年一直强调的核心技术自主化，主要落实在整车管理、电机控制和电池组上，机械部分不熟悉先不提，其他的可以拿出来聊聊的。
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由于汽车中的高度集成化，使得整个电机控制系统都有着集成化的需求，看看toyota和其他global的OEM厂家的电气盒，再看看我们自主品牌的，当然由于铝合金盖子做在那里（好多国内的都是铁皮盒子），数数其内部的核心部件都是国外的。
高压继电器：可以用的大概是panasonic和tyco两家的
IGBT模块：三菱、英飞凌、ST和IR，汽车上用的给力的好像就是前面两家，工业上用的与汽车级差距可能有一些。据说这段时间，有现金也买不到货。
MOSFET：充电机和DC-DC的最主要元件，好像势必要占据较大的份额。
薄膜电容：刚查了一下，大部分都是日本公司在做。
变压器：据说某家OEM要了某家的规格和设计，然后自己做了。这玩意不好说，用在车上由于有着非常高的振动和冲击要求，国内的好像在设计的不太敢用。
隔离器件：脉冲变压器、光耦或者是其他芯片，好像都是一样的。
高压连接线束和插头：GB的充电线都是安菲诺（国标报批稿里头就它一家做插头和线束的）的，内部连接线美、韩和日本的厂家比较给力。
其他芯片如PWM芯片、MCU、小电源芯片，好像都是裸片在国外，封装在中国，然后运送至香港然后再进口回来。看上去，我们能做的就是集成别人的芯片，做成模块；集成别人的模块，做成车，然后挂个自主产权的牌子。
以上的东西，大概是最近看到的一些材料和曾经的一些经验得出来的，由于目前与器件本身的差了整整一层，也只能说部分准确，希望有点例外和错误吧。
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