家庭电功率管理的必要性

发布时间：2011-07-16 阅读量：991 来源: 我爱方案网作者:

中心议题：
*电动汽车充电的功率负荷

中国的电力颇为紧张，不少工厂都拉闸限电了，其实很多人可能一直有着这样的一个问题，既然中国短缺电力，发展电动汽车（包括PHEV、EREV和EV），是否还有真的有价值？对于电网而言，电动汽车充电的功率负荷，解决办法是改建配电网还是提升智能化的程度？

关于充电功率的划分，还是再次需要阐述的。不知道谁在散布快充普遍性的说法：

整个充电几率本身也是集中于家用和工作场所，上班的停车场里的。

既然这样，所有的问题就集中于家用充电和办公场所充电的问题了

美国的家庭电功率容量结构为：

从峰值功率和电能消耗的两个角度上，其实都是需要进行管控才行的，特别在电能实现梯度价格的时候。

其实从整体来看，电网要做的事情更多，需要对生产电力和消费电力两端进行协调，以保证在不需要大规模增加硬件设施下供应电动汽车充电。

一直觉得，电网其实未来的精力应该放在能量的管理上，从做“硬件”往“软件”发展，从硬保护往软保护方向努力。以以下的数据调研图来看，在家中实施智能的管控是较为合理的。

美国SAE这边智能充电的事情是由Ford的工程师主导的：

欧洲这边电网和车厂分别在主导：

仅仅就车与网通信而言，以下为车厂的研发，可能在标准中会有一番较量。

另外一种考虑的角度非常有趣，我个人觉得很有借鉴意义。

从我个人的判断而言，在汽车充电而言，未来使用PLC将成为主流，我找了一些基础的资料，有空另写篇科普文章。

“现在写文章都需要见缝插针，写完文章我要去北京东路买东西，唉，现在成勤杂工了。”

参考文件

1.《SAE J2836? - J2847 Task Force Status》by Rich Scholer - SAE

2.《E-Mobility – Vehicle2Grid interface (Schnittstelle zwischen Fahrzeug & Infrastruktur)》

Vector-Kongress 2010 Christoph Saalfeld Daimler AG

3.《PEV Standards Process and Status》Rich Scholer-Ford Motor Company SAE J2836?, J2847, J2931 Task Force Chair

4.G4V Forum Session II –Impact of Electro-Mobility on Electricity Networks

《Impact On and Recommendations for System Operation/ Control Strategies》 Vera SILVA EDF

相关资讯

中国PC市场2025年第一季度分析报告：消费驱动增长，本土品牌崛起

2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。

HBM技术演进路线图深度解析：从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。