发布时间：2011-07-15 阅读量：743 来源: 发布人:
在Cisco Live！上展示突破性性能，比最接近的竞争对手性能高80%（1）
中心议题：
*在常见的10Gb以太网架构上整合了数据和存储网络，极大地降低了功耗、冷却和布线成本
*通过EMC认证，符合设备制造商要求，该解决方案可提供高性能融合网络和存储互连
*加强了Broadcom在存储和网络领域的领先地位
北京，2011年7月14日 － 在思科公司的年度IT与通信大会Cisco Live!上，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入/输出操作（IOPs），比最接近的竞争对手性能高80%（1）。如需了解更多信息，请访问：http://www.broadcom.com。
企业数据中心需要10Gb以太网（GbE）带宽以及以太网光纤通道（FCoE）互连，以支持服务器虚拟化、合并和融合。Broadcom基于FCoE的融合网络解决方案使IT专业人员能在常见的10GbE架构上整合数据和存储网络，同时极大地降低功耗、冷却和布线成本。
正如EMC的测试结果显示的那样，Broadcom的FCoE解决方案完全符合标准。该解决方案将多协议支持范围扩大到L2网络、网络附加存储（NAS）、互联网小型计算机系统接口（iSCSI）卸载以及现在的FCoE卸载互连，加强了Broadcom的领先地位，同时也增强了Broadcom广泛的存储和网络解决方案。Broadcom也已经成功地完成了EMC E-Lab在EMC全套存储阵列以及Cisco Nexus交换机、Cisco统一计算系统、Brocade 8000交换机和Dell Blade服务器上进行的广泛的互操作性测试（2）。
此外，Broadcom的FCoE解决方案还接受了Demartek公司进行的第三方验证。Demartek是一家市场调查公司，专门测试和分析网络及存储解决方案。Demartek今天发表的白皮书证实，Broadcom获得了领先的170万IOPs的基准测试性能。
Broadcom在Cisco Live!大会的670号展台上展示了该解决方案的运行。Cisco Live！于7月11日至14日在美国拉斯维加斯的Mandalay Bay会议中心举行。
Broadcom及合作伙伴高管引言：
戴尔公司PowerEdge服务器产品线平台市场执行总监Brian Payne
“通过与Broadcom合作，我们能提供一个灵活的、NIC划分功能独立于交换机的、能处理动态虚拟化工作量的FCoE解决方案。我们的客户现在能非常容易地利用这一业界首次推出的独立于交换机的NIC划分功能，该功能使客户能以不受任何架构厂商限制的粒度分割10GbE管道。这使用户能按需搭建系统和支付费用，而不是锁定到一个‘一刀切’的解决方案上。”
Gartner公司首席研究分析师Sergis Mushell
“近年来，人们对FCoE技术的兴趣日益增加。了解主板LAN（LOM）市场需求和批量芯片市场经济意义的半导体公司将提供FCoE支持，以进一步促进10GbE和FCoE的采用。FCoE有可能很好地成为10GbE LOM和NIC市场增长的催化剂。”
Demartek公司总裁Dennis Martin
“我们刚刚对融合网络适配器（CNA）领域顶级厂商的产品进行了全面的性能比较，其中包括Broadcom、Emulex、英特尔和QLogic公司的产品。Broadcom产品在FCoE和iSCSI两方面都展现了卓越的总体性能，在基准测试分析中独占鳌头。”
Enterprise Strategy Group公司首席分析师Bob Laliberte
“我们的研究表明，2011年企业最重要的IT计划是，增加对服务器虚拟化技术的使用，而网络团队的报告显示，简化和合并数据中心网络将是未来服务器虚拟化增长最重要的驱动力。考虑到这些研究结果，我们预计，随着企业虚拟化环境的扩大和成熟以及融合基础设施的部署，FCoE将继续增长。Broadcom完全符合标准的FCoE解决方案使该公司的融合产品阵容更完整了，在日益增长的融合网络适配器（CNA）市场，这有可能使Broadcom成为业界领导者。”
Broadcom公司高速控制器部总经理Vinod Lakhani
“IT专业人员倚重Broadcom的网络和存储解决方案，现在他们可以选择将网络和存储功能扩展为支持即将部署的FCoE技术了。我们的创新经过5代以太网控制器技术的打磨，我们拥有业界领先地位，因此我们能成功提供业界性能最高的、基于FCoE的CNA解决方案。”
相关资源:
FCoE Landing Page
(1) Demartek White Paper
ESG White Paper "Simplify Your Network with Broadcom Converged IO Solutions"
(2) EMC E-Lab conducts the industry's most rigorous interoperability testing. For more information visit http://www.emc.com/products/interoperability/elab.htm.
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
