60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件性能更高

中心议题：
          *60 MIPS 16位dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）

全新产品具有更大存储空间（536 KB闪存）和更高集成度（USB 2.0 OTG）；随这九款新器件同时推出的还有入门工具包、接插模块、软件库和应用笔记

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比，具备更大的闪存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引脚封装的更高I/O能力、一个USB 2.0 OTG接口，以及扩展的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制能力。为了支持这九款新发布的dsPIC33和PIC24“E”器件，Microchip同时推出了两款USB入门工具包和五个接插模块（PIM），可以与其多媒体扩展板、电机控制开发工具包和Explorer 16开发平台一起使用。此外，还有30个软件库和相关主题应用笔记，如语音和音频、加密/解密、通信和电机控制。新器件和全面的支持包有助于客户在更短时间内创建高性能设计。

Microchip的dsPIC33E DSC和PIC24E MCU完全兼容现有的dsPIC33F DSC和PIC24H/PIC24F MCU产品线、软件库和工具，为当前的客户提供了坚实的成长基础。新推出的USB 2.0 On-The-Go（OTG）外设可以连接PC、闪存驱动器和其他支持USB的设备，而60 MIPS的性能意味着这些新器件支持高端工业和商业应用，如伺服电机控制、太阳能逆变器，以及同时运行2个三相电机。此外，新的独立脉宽调制（PWM）模式支持多种步进电机和死区补偿，从而降低了软件开销。三个片上模拟比较器可进一步降低系统成本，减少所需的外部元件数量。

Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示：“Microchip不断在16位产品线上进行投资。在上一代dsPIC DSC和PIC24 MCU成功的基础之上，新的‘E’内核器件及其丰富的支持资源提供了更高的性能和集成度和整体产品解决方案，以便客户实现日益复杂的设计。”

首批dsPIC33和PIC24“E”器件均包括四个SPI和UART接口，以及2个I2C™接口。一种新的辅助闪存模块可帮助设计人员编程或擦除闪存数据，而不会减慢CPU的正常运行，这对电机控制、电源转换和需要即时编程的许多其他应用至关重要。经改进的直接存储器访问（DMA）功能可自动启动已链接的DMA操作，而改善后的调试功能可支持复杂断点以实现快速调试。此外，凭借增强的定时器功能，dsPIC33和PIC24“E”器件的输入捕捉和输出比较模块也更加灵活和强大。

开发支持

Microchip还发布了dsPIC33E USB入门工具包（部件编号：DM330012）和PIC24E USB入门工具包（部件编号：DM240012）。这些入门工具包可用于独立开发，也可以与多媒体扩展板（部件编号：DM320005）等Microchip开发平台配合使用，以实现高度紧凑而丰富的用户界面的开发。

此外，Microchip还为其Explorer 16开发板和电机控制开发工具包推出了几款接插模块（PIM），包括dsPICDEM™ MCHV（部件编号：DM330023）、dsPICDEM MCLV（部件编号：DM330021）和dsPICDEM MCSM（部件编号：DM330022）工具包。全新PIM包括用于电机控制、通用和图形应用的dsPIC33E 100引脚PIM（部件编号：MA330025-1），用于通用和图形应用的PIC24E 100引脚PIM（部件编号：MA240025-1），用于通用和图形应用的dsPIC33E 144引脚PIM（部件编号：MA330025-2），用于电机控制应用的dsPIC33E 144引脚PIM（部件编号：MA330025-3），以及用于通用和图形应用的PIC24E 144引脚PIM（部件编号：MA240025-2）。

dsPIC33E双电机控制PIM（部件编号：MA330027）有助于设计人员利用一个dsPIC33E DSC控制两个电机，预计将在2011年7月推出。

Microchip的标准开发工具，包括MPLAB® IDE、MPLAB ICD 3在线调试器和REAL ICE™在线仿真器，以及用于PIC24 MCU和dsPIC DSC的MPLAB C编译器（也称为MPLAB C30 C编译器）均支持dsPIC33E和PIC24E器件。欲了解更多信息，请浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/BDKV。

dsPIC33E DSC和PIC24E MCU采用64引脚QFN和TQFP封装、100和144引脚TQFP、121引脚BGA和144引脚LQFP封装。欲了解更多信息，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/BDKV。欲购买文中提及的产品，可通过microchipDIRECT购买，或联络任何Microchip授权分销伙伴。