发布时间:2011-06-29 阅读量:847 来源: 发布人:
中心议题:
*16位器件为通用和电机控制应用带来突破性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新系列16位PIC®单片机(MCU)和dsPIC®数字信号控制器(DSC),为成本敏感的通用和电机控制设计带来先进的控制功能。全新器件利用对各种电机控制算法的支持,可实现低成本、无传感器电机控制设计;器件中的片上充电时间测量单元(CTMU)以及10位模数转换器(ADC)可实现智能传感器应用和mTouch™容性触摸传感。三个新的接插模块(PIM)和一个单板电机控制入门工具包均支持这些器件,入门工具包包括容性触摸滑块和板上BLDC电机,便于设计人员创建针对家电(如洗衣机)、医疗(如输液泵)和工业(如交流感应电机)等市场的高性能应用。产品视频现在可以通过 http://www.microchip.com/get/RUBM观看(可自由嵌入网页中使用)。
目前,设计人员面临的挑战是以更低的成本创建性能更高的产品。凭借专门针对通用和电机控制应用而优化的特性和外设,dsPIC33FJ16“GP”、dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件可以满足这些需求。除了片上CTMU和ADC外设,通用dsPIC33FJ16“GP”器件还包括一个实时时钟/日历和多达21个通用输出引脚,使之成为驱动智能传感器的理想选择。
dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件包括一个用于3相运行的同步输出6通道脉宽调制(PWM)外设,可以支持各种电机控制算法和应用,从简单的有传感器电机到先进的正弦磁场定向控制(FOC)、无刷直流(BLDC)、永磁及同步交流感应电机(ACIM)。
Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“客户一直在寻求在不增加成本的条件下将更多特性和功能融入其设计的方法。dsPIC33FJ16 DSC和PIC24FJ16 MCU可以满足这些需求。MC版本使客户能够尽享先进电机控制带来的好处,例如更高的效率、更为静音的运行、顺畅的转矩和更高的可靠性。”
开发工具支持
Microchip推出了几款全新开发工具,以帮助设计人员着手使用这些新器件。具备mTouch传感功能的电机控制入门工具包(部件编号DM330015)包含一块电路板,该板具备一个BLDC电机、若干个容性触摸滑块和一个内置调试器。dsPIC33FJ16GP102 (部件编号MA330029 )、PIC24FJ16MC102 (部件编号MA240026 ) 和dsPIC33FJ16MC102 PIM (部件编号 MA330026)均已开始供货,可与Explorer 16(部件编号DM240001)和dsPICDEM™ MCLV(部件编号DM330021)开发板配合使用。现在即可通过microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/BTDH)购买所有这些工具。
封装与供货
dsPIC33FJ16GP101 DSC采用18引脚PDIP和SOIC封装,以及20引脚SSOP封装。dsPIC33FJ16GP102 和 dsPIC33FJ16MC102 DSC,以及PIC24FJ16MC102 MCU采用28引脚QFN-S、SDIP、SOIC和SSOP封装,以及36引脚VLAP封装。dsPIC33FJ16MC101 DSC和PIC24FJ16MC101 MCU采用20引脚PDIP、SOIC和SSOP封装。
现在即可通过http://www.microchip.com/get/PHUE申请样片,可以通过microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/BTDH)进行批量订购。欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/PFG6。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。