发布时间：2011-06-29 阅读量：1077 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器TMP006，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。TI中国区高性能模拟产品业务开发部销售工程师信本伟表示，在向智能手机、平板电脑等便携式消费类电子产品中不断增加MEMS重力加速计、陀螺仪、指南针、光传感器，甚至气压传感器已成趋势时，另一个趋势很多人似乎并没有注意到，那就是在上述产品中的温度传感器数量在迅速上升。
“据我所知，目前TI的一家客户在其智能手机主板上最多安装了8颗温度传感器。”信本伟进一步解释说，“这些传感器遍布手机的PCB Board，电池、应用处理器、充电端等地方都需要安装温度传感器作为热点检测(hot spot detection)，来协助控制功耗，以延长智能手机的电池续航时间。”
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图：TMP006结构框图。
在当前的温度测试方案中，如果将温度传感器安装在外壳最热的位置，尽管是“理想设计”，但显然很不靠谱，因为你不得不面临装配困难、成本高、可靠性低，极难维护等一大堆棘手问题；而目前被采用最多的“典型设计”方案，则是将温度传感器安装在CPU旁或依靠CPU内部温度传感器，但其实也存在着测温不准确、无法兼顾系统外环境条件、需要更大的安全范围等弊端。
此次TI推出的TMP006数字温度传感器则是通过读取无源IR能量值来确定温度。与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比，TMP006将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外，TMP006还可用于测量设备外部温度，从而支持全新的特性与用户应用。“比如，以后在给孩子配奶的时候，你完全可以拿着装有温度传感器的智能手机，测一下奶瓶的温度；或者没事儿的时候，玩个摸着手机摄像头，就能测量心跳的手机小游戏。”信本伟说。
TMP006的突出特点是在1.6 mm x 1.6 mm单芯片上高度集成了各种器件，包括片上MEMS热电堆传感器、信号调节功能、16位ADC、局部温度传感器以及各种电压参考，与同类竞争产品相比，可将解决方案尺寸缩小95%；TMP006的静态电流为240uA，关断模式下电流为1uA，据称功耗比同类竞争解决方案低90%。此外，TMP006还提供I2C/SMBus数字接口，支持-40℃至+125℃宽泛工作温度，局部传感器误差精度为+/-0.5℃(典型值)，无源IR传感器误差精度为+/-1℃(典型值)。
而针对一个主板上多颗温度传感器的趋势，TI的“global rewrite”技术，使这款产品可以同时辨认多个热点，通过一个命令，可以同时对在一个主板上的多个温度传感器进行监控，客户使用起来非常容易，也便于集成到他们的系统当中。
适用于TMP006的评估板现已开始提供。同步提供的还有验证电路板信号完整性需求的IBIS模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
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在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下，稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业，艾为电子洞悉市场趋势，依托深厚的射频技术积淀，正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品：AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证，专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围（-40℃至105℃）工作环境而设计，工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz，完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块（如5G T-Box）、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案，保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。
