发布时间：2011-06-26 阅读量：636 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*模块化电源开发套件减少成本
为减少系统设计工程师多路输出电源的设计周期和设备制造商投入的研发成本。世界领先的配置电源专家Excelsys推出一款简单易用的1U模块化电源开发套件----powerKit。
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每个powerKit开发套件包含一个1U机壳和7个powerMod直流输出模块，1 本设计师手册和串并联套件以及全套电压调整工具，输出模块可在极短的时间内进行串联，并联连接，满足工程师特殊电压、电流要求。
powerKit可为医疗系统、高低温装置及标准低噪声的工业应用环境下提供200W-1200W的功率输出选择，高达90％的效率。提供4个或6输出模块插槽，输出电压从1.5至58VDC不等，可以任意调节。所有配置均满足医疗和各项工业认证及电磁防护标准。要配置一个复杂的多路输出电源系统，设计师要做的，只是选择正确的电源输出模块并按需求调整输出电压，当电压、电流值不在需求范围内时只需将串并联套件启用并正确连接即可。当测试完成后，该产品的中国地区唯一代理商将以最快的速度向您提供生产所需货品及技术支持。
据Excelsys技术总监Gary Duffy介绍：“我们的powerKit电源平台提供的即插即用电源系统设计人员开发工具包。完全避免了传统昂贵和复杂的电源开发过程，让用户在几分钟内创建一个简单的电源解决方案，并且在极短的时间内实现量产。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
