发布时间：2011-06-23 阅读量：677 来源: 发布人:
中心议题：
*Broadcom开发了全频段捕获（FBC）技术
*FBC在混合型IP有线电视机顶盒实现了前所未有的带宽可扩展性和灵活性。
*FBC实现了更简单、更小、更快和功耗更低的设计。
在业界率先引入完全数字化的全频段捕获技术，促进了向混合型IP有线电视平台的过渡
北京，2011年6月22日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broadcom新的40nm混合型IP有线电视机顶盒（STB）以及DOCSIS 3.0网关SoC等3款解决方案集成了该技术。运营商将现有有线电视系统转换到IP视频平台需要密度和性能更高的有线电视高频头，这些Broadcom解决方案满足了这一需求。如需更多新闻，请访问Broadcom.com。
Broadcom的FBC技术能提供可扩展的带宽，同时降低了功耗和成本，并简化了有线电视高频头设计，有助于加速DOCSIS 3.0有线电视网关以及混合型IP有线电视机顶盒的采用。混合型IP有线电视机顶盒将更高效地向家庭网络中的连网设备提供更多视频流，预计直到2014年，这种机顶盒将以40%的增长率增长*。
关键技术优势：
Broadcom的FBC技术直接数字化全部1GHz下行频谱，从而用一个FBC数字高频头取代了大量高频头。全频带捕获技术的优势包括：
数字调谐：是用新的增强信号处理方法设计的，这些方法可实现超过运营商要求的、最具挑战性的性能要求。
带宽使用的灵活性：任何解调器都可以调谐到任一频率，从而消除了宽带“分块”高频头限制。
降低了功耗：采用新的高频头架构以后，可降低超过50%的功耗。
更快的频道转换：FastRTV™频道转换技术与全频带捕获技术成对使用，可提供快速频道转换，而不管频道在什么频率上。
降低了系统成本：用一个FBC数字高频头可在系统中取代多达9个有线电视高频头，能极大地减少组件数量，以支持所需数量的解调器。
Broadcom的40nm 8 QAM BCM3128和4 QAM BCM3124有线电视多接收器SoC以及400Mbps BCM3383 Euro/DOCSIS 3.0有线电视网关SoC是业界首批支持FBC技术的全集成式解决方案，现已开始向客户交付。
Broadcom高管引言：
Broadcom公司执行副总裁兼宽带通信部总经理Dan Marotta
“Broadcom在高频头设计领域的突破有助于降低从目前的有线电视平台向混合型IP解决方案过渡所需的成本，可使有线电视行业的发展更上一层楼，并能快速向家中各处的连网设备提供大量IP内容和服务。”
* In-Stat市场研究，2010年8月
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
