发布时间：2011-06-23 阅读量：802 来源: 发布人:
中心议题：
*SoC采用FBC技术、双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器
第三代 DOCSIS 3.0解决方案促进宽带网关这一增长最快的有线电视细分市场的发展
北京，2011年6月22日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE）*细分市场中，该市场是增长最快的。如需更多新闻，请访问Broadcom.com。
Broadcom的BCM3383 DOCSIS®/Euro-DOCSIS™ 3.0有线电视网关SoC同时采用了Broadcom的全频段捕获（FBC）技术、双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器，可促进大量应用及先进服务快速进入家庭。
关键技术优势：
FBC数字调谐技术：该技术集成在芯片上，直接对有线电视设备的全部1GHz下行频谱采样并实现其数字化，从而可访问任何地方的任何频道。
提高了性能：数字调谐采用先进的信号处理方法，这些方法实现了超过运营商要求的、最具挑战性的性能要求。
提供带宽灵活性：在任何频率上都支持DOCSIS和数字视频，从而消除了“分块”高频头的限制。当FBC数字调谐技术与采用快速采样技术的Broadcom机顶盒SoC结合使用时，视频信道可以预调谐，而且Broadcom的FastRTV™快速频道转换技术能使用户拥有良好体验。
功率优化：增强了功能和性能，同时与之前的几代高频头相比，还降低了功耗。
双频段共存Wi-Fi：扩大了无线网络覆盖范围，实现了更加可靠的网络，为向家中各处分配视频提供了保证。这款网关支持在2.4GHz和5.0GHz IEEE 802.11频带上同时进行流传送，可分离数据与视频的分配（视频有自己的频段），从而能降低干扰，并实现高质量用户体验。
应用处理器：增强了调制解调器的功能，支持先进应用而不影响话音和网关性能。
速度更快：这款新的有线电视网关SoC采用了多线程500MHz处理器，使CPU速度提高了50%。
Broadcom BCM3383已开始向客户提供样品。
Broadcom及市调公司高管引言：
Infonetics宽带接入主任分析师Jeff Heynen
“运营商越来越依靠住宅网关而不是基本的调制解调器来提供话音、数据和视频业务，因为住宅网关可以远程管理，其开放的应用层允许增加新功能，住宅网关还提供更大的吞吐量和更高的安全性。在各种宽带用户端设备细分市场中，住宅网关已经成为增长最快的市场。”
In-Stat研究副总裁Norm Bogen
“在未来3年内，具有Wi-Fi和路由功能的住宅网关的交付量将超过宽带调制解调器。在所有接入技术市场中，这一用户端设备细分市场预计将以最快的速度增长。”
Broadcom公司有线电视宽带市场副总裁Jay Kirchoff
“Broadcom在宽带网关市场不断创新，率先采用了FBC技术，并引入了双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器。这种技术整合为IP家庭网络革命注入了活力，将彻底改变该市场的面貌。”
*根据In-Stat提供的数据，2011年5月
订阅RSS反馈:
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
