新一轮苹果大战三运营商齐招手iPhone5

发布时间:2011-06-12 阅读量:629 来源: 我爱方案网 作者:


中心议题:
        *新一代iPhone即将诞生


三大运营商高层近日均公开表示与iPhone合作的意向,摩拳擦掌抢食“苹果”。

中国联通董事长常小兵日前在香港召开的股东大会上表示,联通正在考虑引入苹果新一代iPhone手机。就在上周,移动和电信的高层不约而同地透露了与苹果合作引入iPhone的情况。对此,常小兵认为,移动、电信争夺iPhone是大势所趋。

新一代iPhone即将诞生,联通在国内iPhone江湖中一家独大的地位很有可能被打破。新一轮“苹果大战”不可避免。

中国联通董事长常小兵日前在香港表示,如果苹果推出iPhone5,将会考虑引入。目前iPhone销售策略合适,暂未有计划改变。而中国联通总经理陆益民透露,iPhone对联通3G业务推动很大,联通目前iPhone用户平均月增30万至40万。

倘若竞争对手都引入iPhone,联通要如何应对?常小兵回应,竞争对手引入iPhone是大势所趋,除了苹果,联通还将加强与其他手机厂商的相关合作。

“中国移动需要让我们的客户能够使用iPhone,而苹果当然不会放弃中国移动6亿用户这个市场。”中国移动集团董事长王建宙日前亦在股东大会上首度明确表示,中国移动已经与苹果公司达成共识,苹果未来将推出TD-LTE制式的iPhone手机。

王建宙称,目前使用iPhone的中国移动用户超过400万。而早在2007年中国移动就曾与苹果谈判,只可惜双方谈判一度破裂,联通抓住时机火速牵手iPhone。经过4年反复拉锯,中国移动似乎再也不想错失iPhone,希望在明年TD-LTE网络正式商用时,推出TD-LTE制式的新一代iPhone。

中国电信也不甘落后。中国电信董事长王晓初日前公开表示,公司目前正在就引入CDMA制式的iPhone与苹果密切接触,但基于保密协议不能就有关内容或进度做出评论。

早在今年2月,CDMA版本的iPhone4就已在美国上市。此前,也曾传出中国电信为iPhone4用户提供烧号服务。据悉,安徽、广东、江苏等电信公司经过调试,已对CDMA版iPhone4成功写号。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。