发布时间：2011-05-31 阅读量：845 来源: 发布人:
中心议题：
* CX20708这款芯片的主要性能及应用展望
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出全球第一块超宽带（SWB）语音输入处理器系统级芯片（SoC）CX20708。这种全新的单芯片针对家庭网真系统和语音识别而设计，是理想的适用于下一代智能电视和视频游戏控制台的解决方案。
这种高度集成的芯片具有提供舒爽、清晰、完全双向、低延迟音频体验的SWB语音处理算法特性。此外，CX20708是获得了“Skype电视认证”的音频组件，这种新型芯片符合Skype严格的性能和质量规范，包括对自然语音和最大距离为5米的远距离语音拾取的高语音---噪音比和平均评价得分。
对于正在引入语音交互作为一种可行的人机界面要求的智能电视和其他方面的应用来讲，体验质量（QoE）对一个产品的成功举足轻重。凭借其领先地位和专有的语音处理技术，科胜讯开发了CX20708，帮助原始设备制造商（OEMs）克服来自将语音输入功能整合至现代居室电子设备之中的声学、机械和电气技术方面的挑战。
In-Stat公司最近的一份题目为“网络'智能'化CE设备的全球市场”的报告表明，预计智能电视的发展和使用在未来的5年将会迅速激增。其结果是，网络智能化CE设备的出货量预计将会增长6倍，2014年安装的装置将超过2.3亿台。该公司同时预计2015年智能电视（支持在线应用）的出货量将超过全球所有网络智能化CE设备出货量的50%。
科胜讯系统公司总裁兼首席执行官 Sailesh Chittipeddi 博士说：“我们正在密切关注着电视和通讯设备融合方面的发展情况，并扩展我们的音频专业技术，以满足世界范围内的智能电视日益增长的需求。我们在超宽带方面的专有语音处理算法为我们的客户提供了可全面提高用户体验的精确音频解决方案，令我们非常高兴地是，我们的音频解决方案已经获得了盖有 Skype 电视认证批准印章的证书。”
CX20708 SoC 是一块高集成芯片，它具有高保真 16 位 ADC、麦克风前级放大器、异步采样率转换器、同步缓冲区等特点，它是科胜讯获奖的数字信号处理器。
主要性能包括：
• I2S / USB接口 -- 在高清摄像头模块之中、电视或机顶盒的内部完美的实现了一体化
• 集成的 SWB 语音处理 -- 确保最高性能的语音质量
• 远距离现场拾音话筒和波束的形成--远距离免提电话和语音识别功能与2个麦克风阵列系统的最佳性能一起得到使用
• 集成化的麦克风前级放大器、ADC 和 DSP -- 单芯片语音输入
• 子带声学回音消除 -- 可进行完全的双向语音识别
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
