联发科技电视芯片方案受多家一线电视品牌采用将引领3D新风潮

中心议题：

* 联发科技产品前景展望

2011年5月27日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品牌采用。未来也将持续以高效能、画质稳定的数字影音家庭娱乐平台协助全球客户，引领3D影音享受新风潮。

市场研究机构In-Stat的报告指出，2011年全球3D电视出货量有望大幅增加5倍左右，到2015年，全球拥有3D电视的家庭将达3亿户。In-Stat研究主任Michelle Abraham更进一步指出，未来5年3D功能将成为40寸以上大尺寸电视的标准配备。2011年全球3D电视以欧洲国家为主要市场，规模将超过700万台，2015年亚太地区将成为3D电视的主要战场，市占率约占整体市场的三分之一。

联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示：“联发科技看好3D电视市场的发展潜力，年初所推出的3D电视解决方案, 至今获得众多一流品牌的肯定。联发科技基于多年深耕高清数字电视的成功经验，不论是先进技术开发，还是完整且高效能的产品布局，我们很有信心能针对不同客户需求，提供客制化的解决方案以达成产品差异化，并大幅缩短产品上市时间，帮助客户实现品牌价值。”

TCL LCD事业部总经理王汝林先生表示：“联发科技具备丰富且完整的产品线，是业界少数可同时提供3D电视及3D蓝光播放器完整解决方案的厂商，不仅在整个数字家庭平台搭配性稳定度方面很有保障，对于许多家电集团来说更节省了大量的开发资源。希望未来能持续与联发科技保持长期的合作关系，让我们的平板电视产品能持续维持市场领先的竞争优势。”

联发科技3D电视单芯片解决方案可协助消费性电子制造商提供更高质量、高性价比及丰富多媒体功能的电视产品。该解决方案可支持全球3D标准，内建完善的色彩处理技术，令显示质量更加栩栩如生，同时还支持高画质影像译码标准，其独特的逐行扫描技术解决方案，让消费者无论在观看影片或图片时都能享受到最佳的画质。此外，除了支持高画质的动态调整，此解决方案还整合了最新的HDMI 1.4a规格，高速的VGA模拟数字转换器、四路LVDS与mini-LVDS接口、V-by-One接口、USB 2.0接收器、Ethernet MAC+PHY、TCON和面板overdrive，使画面更清晰流畅，色彩对比更鲜明，达到更极致完善的影音效果。