发布时间:2011-05-27 阅读量:867 来源: 发布人:
中心议题
*优越的集成快速体二极管的650V CoolMOS™ CFD2产品
2011年5月27日,德国纽必堡讯——英飞凌的最新一代高压CoolMOS™ MOSFET取得了又一项创新,设立了能效的新标准。在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上,英飞凌展出了全新推出的650V CoolMOS™ CFD2,它是世界上第一款漏源击穿电压为650V并且集成了快速体二极管的高压晶体管。这个新的CFD2器件延续了600V CFD产品的优点,不仅可以提高能效,而且具备更软的交换功能,从而降低了电磁干扰(EMI),提升产品的竞争优势。
650V CoolMOS™ CFD2集快速开关超级结技术MOSFET的优越性于一身,包括更出色的轻载效率、更低栅极电荷、易于应用和出众的可靠性等。此外,该产品具备更低单位面积通态电阻和更低容性开关损耗,允许轻松控制开关行为,并且提供了当前市场上最结实耐用的体二极管。相比于前代产品600V CFD,新推出的CoolMOS™ CFD2产品还降低了系统成本。总体而言,它是适用于谐振开关拓扑的最优选择。
英飞凌预计,650V CoolMOS™ CFD2的最大潜在市场包括太阳能逆变器、服务器、照明装置和用于通信系统的开关电源(SMPS)等。
英飞凌科技高压MOS产品线经理Jan-Willem Reynaerts指出,“凭借我们具有革命意义的CoolMOS™技术,英飞凌已成为能效及功率密度方面的市场领袖。650V CFD2解决方案进一步壮大了CoolMOS™产品阵营,并且设立了新的行业标准,例如,将光伏逆变器的效率提高至98.1%。”
供货情况及定价
IPW65R080CFD(650V、导通电阻80毫欧姆、TO247封装)样片现已开始供货。起订量为1万颗时,单价为6.00美元。
英飞凌650V CoolMOS™ CFD2已在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上精彩亮相(12号展厅404号展台)。
关于全新CFD2产品家族的更多信息,敬请登录www.infineon.com/cfd2
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。