发布时间：2011-05-24 阅读量：614 来源: 发布人:
中心议题
*联发科技推出MT6252D手机芯片
2011年5月23日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存（Serial flash）集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。MT6252D的推出将为手机制造商和设计公司提供更具成本优势的多元化选择，奠定赢得更多手机消费者支持的基石。
特别值得一提的是，MT6252D与MT6252管脚(Pin)完全兼容，可共享PCB板，客户可大幅节省开发资源并简化物料管理。MT6252D其它的优异规格还包括支持双卡双待、丰富多媒体应用、多种无线连结规格如QCIF+ LCM、Camera、Video、 FM radio等，帮助客户以超低成本实现最优质的音频和视频性能，提升客户在产品差异化上的灵活度。MT6252D的推出定会带动新一轮的市场热潮，抢占高性价比多媒体手机市场新的制高点。
联发科技总经理谢清江表示：“无线通信市场日新月异的发展，要求企业不断加速创新的脚步，这也是联发科技一直坚持的原则。MT6252D的推出，提供了客户更完整的产品选择。未来我们将大力支持新一代6252系列产品的推广，相信其优异的成本竞争力，必能广获客户及市场的认可。”
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
