触摸屏的技术产品与市场趋势

发布时间:2011-05-20 阅读量:857 来源: 发布人:

中心议题:
    * 触摸屏的技术产品与市场趋势Q/A


1、限制电容屏象电阻屏那样大规模标准化生产的主要原因是什么?

电容屏很容易受到终端系统内各种电磁辐射的干扰,要做到精确的定位和手势识别,必须专门的驱动IC进行抗干扰和触摸识别。驱动IC与电容屏屏体、主板间的信号配合是一项系统工程,如果系统的解决方案一项出现问题,会导致整个系统无法使用,因此电容屏的良品率是与驱动IC和系统整合紧密相关的。触摸屏的生产必须由驱动IC、模组和手机主板厂商三方紧密合作才能成功,是高度定制化的,每一款不同型号的手机都要重新设计触摸屏方案,产业的瓶颈在于驱动IC厂商的支持的人力和能力所限。目前触摸屏的生产组织方式有两种,一种是手机厂商向IC厂商下订单,由IC厂商设计出整体方案后外包给模组厂商生产,如:洋华;另一种是手机厂商选定IC厂商和模组厂商,共同设计生产,如:超声电子(14.96,-0.80,-5.08%)。限制电容屏大规模标准化生产的瓶颈是控制IC厂商的技术支持能力不够,工艺路线未固化,因此虽然有能力投产电容屏的厂商有上百家,但除了台湾的TPK和胜华这样有稳定大客户苹果的厂商,其他厂商都不敢大规模投产。一旦稳定的成熟工艺开发出来,不出3个月大部分厂商就都能掌握,到时电容屏就可以大量放量,当然价格也将有大幅下降,预计每次降价幅度都在20%左右。

目前有一种趋势,即不同时要求电容屏能做到手势识别和精确定位,而只要求做到手势识别和单点定位,这样控制IC的设计难度小很多,很容易形成稳定的生产工艺,同时现在有很多的IC厂商进入电容屏驱动IC领域,在年底预计会达到20家左右,相对年初的5家,增加4倍以上,技术支持能力将明显提升,因此预计今年四季度末或明年上半年就能见到电容屏的放量。

2、电容屏和电阻屏未来的价格走势?什么样的毛利率水平是厂商可以维持的?

普通电阻屏价格已走入谷底,目前的物料成本已经接近销售价格的80%。纯平式电阻屏和电容屏有快速下跌的趋势,特别是电容屏。随着工艺逐渐成熟放量,快的话明年会出现大幅度的跳水(预计幅度在20%-30%)。一般而言,当触摸屏厂商的毛利率低于10%时,厂商维持运转财务压力非常大,就会退出该领域。

3、目前电容式产品中Glass电容屏和film电容屏的比例,未来发展方向?

目前市场上主要的电容屏产品都是Glass电容屏,只有三星和LG早期的电容屏产品采用film电容屏。市场上的厂商分为两派,传统的电阻屏厂商都希望采用film电容屏方案,由生产Color Filter和液晶面板厂商转入电容屏生产都采用glass方案,目前两种路线的博弈还在进行中,预期到今年年底态势就会明朗。

4、日东电工对ITO film价格的控制力有多大?国内触摸屏厂商自产ITO film能提升多少毛利率?

日东目前在电阻屏和电容屏的ITO film领域都是第一品牌,采取的是高端市场战略,大陆厂商由于和日东合作的历史不长,从日东采购的ITO film的价格要比日本和台湾厂商高30%-50%。但是由于电阻屏的毛利率已经很低,目前采用日东电工的ITO film的电阻屏厂商很少,大部分采用尾池工业的ITO film,尾池的价格已经很低,约200元/平方米,国内已经自产ITO film的厂商生产成本约在180元/平方米,而ITO film在整个电阻屏模组中的成本占比仅为30%,自产ITO film仅能降低3%的成本,且由于光学级的PET基材供不应求,国内厂商很难采购到像日本厂商那样高质量的PET基材,自产ITO film的质量就不如尾池工业的产品。因此国内厂商自产相比从尾池采购,性价比并不高。

电容屏领域,日东电工的双层ITO film布线的痕迹很淡,因此国际手机大厂都要求用日东电工的产品,由于日东电工的双层ITOfilm专利已经到期,如果国内厂商能够自产双层ITO film,成本可以降低很多,但是技术难度很大,且50μ级别的光学级PET基板很难买到,国内厂商很难保证稳定量产;加上大多数高端手机厂商在下订单时已经指定模组厂商使用日东的film,因此短期内国内厂商自产film的意义还需要保持跟踪。

5、进入三星等一线大厂供应链的认证周期约需要多长时间?如果进入可以多大程度上提升盈利能力?

国内厂商进入韩系手机厂的供应链过程比较长,特别是电容屏。有些大厂(如:三星)不会直接给触摸屏厂下单,而是通过驱动IC厂商Melfas接单后转包给触摸屏厂。洋华就不是直接为三星供应,而是承接Melfas的外包订单。多大程度提升盈利难估,各家水平不一样,良品率是一个重要的指标。

6、电容屏产业的一体化整合是否是必然方向?cell-in的方式是否是未来主流?

目前,如果不进行产业链整合,做到ITO Glass和模组的一体化生产电容屏厂商无法接到订单,因此目前所有的Glass电容屏厂商都是一体化整合的厂商。但是专业化分工也是消费电子产业降低成本的有效手段,因此目前还很难说一体化整合是产业的必然方向Cell-in技术采用的前提是大规模标准化生产,目前的良品率较低的情况下,一旦失败包括液晶面板全部报废,成本太高,因此Cell-in目前无法进行大规模量产。但是技术已经突破,业内正在努力提高其良品率。

7、不同尺寸触摸屏的技术前景如何?

业内对触摸屏尺寸的划分一般是:3.5寸以下是小尺寸,主要应用于手机市场;3.5-9寸是中尺寸,主要应用于MID市场;超过10寸是大尺寸,应用于笔记本和PC市场。小尺寸触摸屏将是电容屏和电阻屏共存的局面,目前市场主流还是电阻屏,未来3年电容屏将逐渐取代电阻屏,电阻屏仅存在在低端市场;中等尺寸触摸屏(包括15寸以下笔记本和平板电脑)一般强调多点触摸,电容屏和压电式触摸屏技术有较大的机会;大尺寸特别是15寸以上,光学成像式触摸技术的成本优势非常明显。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。