发布时间：2011-05-16 阅读量：798 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
* 安森美产品部技术行销经理对LED发展的分析
有鉴于发光二极体(LED)照明灯具厂众多，且多为中小企业，再加上系统设计未臻成熟，因而面临不少的技术挑战，安森美(On Semiconductor)，意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与美国国家半导体(NS)等晶片商竞相透过高性价比且可加速产品上市的参考设计，以吸引客户青睐。
安森美运算与消费性电子产品部技术行销经理林志彦表示，唯有实际了解客户需要的规格，才能设计出符合客户期望的参考设计。
安森美运算与消费性电子产品部技术行销经理林志彦表示，多数LED照明灯具商因电源、系统整合能力不足，所以对元件供应商的倚赖度更高。若晶片商能针对不同灯具的需求提供参考设计，将能协助客户缩短产品开发时程，并生产高性价比的LED灯具。现阶段，该公司已能提供客户群MR16、PAR30等四至六种灯泡的参考设计，未来将陆续推出十至十六种灯泡的参考设计。
不仅安森美，意法半导体、德州仪器、美国国家半导体等LED照明电源与驱动晶片商亦纷纷发表多样性的LED灯泡参考设计，显现半导体业者英雄所见略同。林志彦强调，尽管不少晶片供应商已推出五花八门的LED照明参考设计，然是否可符合客户对于高利润、高性价比、电磁干扰(EMI)等要求，且真正达到加速产品上市的目的仍有差别。
继2011年初收购三洋半导体(SANYO Semiconductor)后，安森美藉此取得非隔离型的LED驱动晶片产品线与技术，林志彦指出，未来安森美旗下的隔离型与非隔离型LED驱动晶片产品线将更趋完整，以符合客户不同应用领域的需求。
针对LED照明隔离型与非隔离型驱动晶片发展趋势，林志彦分析，LED照明系统多采用金属散热设计，故须使用机构或电器隔离达成；一旦改采陶瓷散热系统架构，特别是5～7瓦的小功率，囿于体积、成本限制，搭配非隔离方案将蔚为风潮，且因应不同应用要求，未来非隔离型的升压、降压及混合式架构将在市场各据一方。
相较于LED背光源电视(LED TV)市场，LED照明的客制化程度偏高，林志彦认为，LED TV的发展较LED照明成熟，故产业界已逐渐发展出统一的标准，而LED照明客制化比重较高，半导体业者须在产品设计与供应有更多的弹性，以迎合市场需求。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
