集成LDO的降压型DC/DC转换器 LT3645

发布时间:2011-05-13 阅读量:697 来源: 发布人:

 

中心议题:

* LT3645结构组成及其工作性能介绍

 

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 5 13 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3645,该器件包含一个 500mA (IOUT)36V 降压型开关稳压器和一个集成的 LDOLT3645 采用 3mm x 3mm QFN MSOP-12E 封装。LT3645 3.6V 36V VIN 范围内工作,具 55V 瞬态保护,从而非常适用于汽车应用中所见的负载突降和冷车发动情况。其 0.75A 的内部开关可在电压低至 0.8V 时提供高达 500mA 的连续输出电流。LT3645 采用 750kHz 恒定开关频率,以最大限度降低噪声,同时优化效率。除了主开关通道,集成的 LDO 可用来提供额外的低噪声输出,在电压低至 0.8V 时提供高达 200mA 的连续电流。就微处理器内核电压等应用而言,用主开关输出给 LDO 供电可实现高效率和低噪声。凭借其 3mm x 3mm QFN-16 (或耐热增强型 MSOP-12E) 封装和高开关频率 (这允许使用小型外部电容器和电感器)LT3645 可提供一个紧凑和高热效率的双输出解决方案。

 

LT3645 的主开关是一个高效率的 750mA450mVCESAT 开关,该器件在单个芯片内集成了必要的振荡器、控制、逻辑电路和 LDO。由于采用了特殊的设计方法,该器件可在宽输入电压范围内实现了高效率,而其电流模式拓扑可实现快速瞬态响应和卓越的环路稳定性。电流限制的 DA 引脚提供额外的保护以改进总体稳定性。线性稳压器靠 VCC2 引脚工作,该引脚电压范围为 1.2V 16V,压差仅为 310mVLT3645 的其他特点包括电源良好标记、软启动和过热停机。

 

LT3645EUD 采用 3mm x 3mm 16 引线 QFN 封装,价格为 2.25 美元。LT3645EMSE 采用 12 引线耐热增强型 MSOP 封装,价格为 2.35 美元。工业级版本 LT3645IUD LT3645IMSE 经过测试,保证工作在 -40°C 125°C 的工作节温范围,价格分别为 2.48 美元和 2.59 美元。而 LT3645HMSE 经过测试及保证工作在 -40°C 150°C 的工作节温范围,价格为 2.84 美元。以上均为千片批购价的每片价格。

 

 

照片说明:具集成 LDO 36V500mA (IOUT) 降压型 DC/DC 转换器

 

性能概要:LT3645

     宽输入范围:在 3.6V 36V 的输入电压范围内工作,过压闭锁可保护电路通过 55V 瞬态

     开关稳压器的输出电流为 500mA

     恒定开关频率:750kHz

     200mA 低压差线性稳压器,输入为 1.2V 16V,输出为 0.8V 8V

     VCC2 OUT2 的压差为 310mV

     精确的欠压闭锁

     抗短路能力高

     内部软启动

     停机电流 <2μA

     小型耐热增强型 16 引线 (3mm x 3mm) QFN 12 引线 MSE 封装

相关资讯
半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。