发布时间:2011-04-28 阅读量:884 来源: 发布人:
结果就是iPhone里的“电子元件基本看不到了”,Carey在Linley移动技术大会上这么说道。芯片是移动设备上少数可以缩减体积的组件,“这为电池和显示屏腾出了尽可能多的内部空间”。这些东西的体积是无法缩减的。
iPhone 4采用一款小巧的L型电路板绕着电池。如此小巧、高密度的设计提升了电路板的复杂度。iPhone 4采用十层电路板,每层之间的连接采用激光和光刻成像而不是传统的钻孔,非常精细。
Carey说iPhone 4的电路板“基本上就是半导体芯片层结构与工艺的放大版,看上去就像集成电路剖面图一样,比传统电路板贵很多。”
这项技术增加了一小部分额外成本,Carey估计电路板每层每平方厘米大约需要1美分。结果就是电路板成本5美元,比有些机型贵了3-4美元,但却意义重大。
Carey表示:“这就是采用这种构造的代价。苹果公司不需要依靠价格竞争,因此他们的设备成本可以更高——他们具备这种奢侈的资格。”
3D芯片堆叠封装技术在智能手机中得到广泛应用,但很少有机型的比例达到iPhone 4这样的1:1。很多手机会采用多层PCB与微通孔,但很少有采用十层的。
Carey表示自己最早见到十层手机电路板是五六年前一款诺基亚钢笔大小的手机上。“所有智能手机都在往这方向上前进”但是鲜有产品能达到iPhone 4这样的极致,他补充说道。
在中国手工组装?
iPhone 4的小组件和螺丝数量之多也非常独特。
Carey表示:“当中有很多小巧而复杂的组件,有些可以自组装(机器),有些则需要相当细致的组装工作。”
“我认为iPhone 4的组装需要很多人力来完成,需要高效的手工组装。你需要小心地手动装好这些小的弯曲部件,因为它们无法借由自动组装生产线完成”Carey补充说。
“我从没参观过富士康的工厂,但我参观过一家西铁城的手表厂,我认为苹果公司在做的事是手表行业几年前就已经意识到的,制造数以百万计的手机所耗去的人力成本低得让人震惊。”
苹果公司采用富士康廉价劳工的做法引起很大争议。据报道由于工作环境的问题,富士康已经有十几位工人自杀。有报道称富士康打算将工厂从人力成本越来越昂贵的中国沿海地区迁至内陆以进一步降低成本。
具有讽刺意味的是,相比采用自动化组装的竞争对手产品,苹果公司凭借手工组装将iPhone 4做得更薄。
Carey说:“诺基亚的手机看起来主要是为自动化组装而设计,三星和HTC的手机则可能处于二者之间。为自动化组装而设计的产品的体积做不到那么密集,因为人手才能够以机器做不到的办法组装产品。”
图2:iPhone 4所用的组件。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems(纳斯达克:ALGM)于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示,公司当季实现营业收入2.03亿美元,较去年同期大幅提升22%,创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求,其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%,工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。
8月1日,英伟达官网更新其800V高压直流(HVDC)电源架构关键合作伙伴名录,中国氮化镓(GaN)技术领军企业英诺赛科(Innoscience)赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案,成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%,市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS(Monolithic Power Systems)于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示,公司本季度业绩表现亮眼,多项核心指标实现显著增长,并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子(Mouser Electronics)于2025年8月正式推出工业自动化资源中心,为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展,旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。