发布时间：2011-04-28 阅读量：693 来源: 发布人:
SENSA 工艺，英文全称 Silicon Epitaxial-layer oN Sealed Air-cavity（中文译作：密封气腔体之上的硅外延层工艺），代表了全球范围内微硅传感器MEMS制成工艺的技术潮流与前沿水准。迄今为止，只有德国、意大利与美国的少数知名半导体企业掌握了类似技术，并且实行技术垄断。SENSA 工艺，是敏芯微电子研发团队历时数年，在长期的MEMS工艺研发实践中不断攻克技术难关而逐步完善的。该项技术已经在中国大陆与美国申请了专利，并且成功获得了授权。
敏芯微电子的CEO 李刚博士，同时也是 SENSA 工艺的技术创始人表示，“通过SENSA 工艺，使得基于单一晶片的压力传感器成为可能。与传统的硅微加工薄膜相比，SENSA 工艺制成的薄膜不需要键合工艺，因此理论上薄膜是零应力状态，完全消除了传统工艺中应力带来的芯片特性的离散性和漂移。同时，工艺步骤的简化大幅度地提升了产品的可靠性并且降低了尺寸与成本，内嵌于硅片密封气腔中的微机械止动结构也可防止薄膜产生机械性破裂。从更长远的技术发展趋势来看，SENSA 工艺是实现未来将 CMOS 电路与 MEMS 芯片进行单一芯片集成的关键技术之一。因此，公司目前的压力传感芯片MSP系列产品在近期内都将迁移到此新工艺平台。我们承诺，敏芯微电子将坚持不懈地为给客户提供高品质、高性价比的 MEMS 传感产品而不断努力。”
基于 SENSA 新工艺的微硅压力传感芯片系列，目前 MSP100(100 kPa 或 14.5 PSI) 与 MSP700(700 kPa 或 102 PSI) 型号的工程样品已完备，正处在积极地与客户进行性能测试和产品导入过程中。关于此产品的询问，访问公司网站: http://www.memsensing.com 以获得更多最新信息。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
