发布时间：2011-04-26 阅读量：770 来源: 发布人:
除LED价格因全球产能扩充与良率提升而下滑外，分析整体LED背光模块成本下滑原因，尚包括缩减背光条配置数目、减少LED搭载颗数，及缩减LED驱动电路所需组件个数。
为让单位面板LED驱动IC用量缩减，LED驱动IC技术朝可驱动多颗LED方向发展，目前单位LED NB用背光模块皆只需搭载1颗LED驱动IC，LED监视器和TV面板平均LED驱动IC用量亦分别由2008年的3颗、8颗，下滑至2010年的1~2颗和4颗。
单位面板搭载颗数虽然下滑，受惠IT（NB、监视器）和TV用面板LED背光渗透率提升，台湾面板厂对大尺寸背光用LED驱动IC需求量，预估将自2008年的1，452万颗，大幅提升至2011年的2.7亿颗，当中TV背光用LED驱动IC需求量达1.4亿颗，为相关IC设计业者布局重点所在。
其中，台系IC设计业者在产品技术陆续到位后，以较优异供应链弹性和较低价格，对台湾面板厂出货量成长较国际IC厂商强劲，预估2011年将达1.3亿颗，较2010年5，740万颗大幅成长128.4%，优于同期国际芯片供应厂商52.2%成长幅度。
LED驱动IC需求看涨
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
