2010年全球芯片设计厂销售业绩排行榜

发布时间:2011-04-26 阅读量:705 来源: 发布人:

中心议题:
    * 2010年全球芯片设计厂销售业绩排行榜

IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司)历年来的销售业务表现,结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼,不过令人意外的是,2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。



IC Insights的总裁Bill McClean称:“值得注意的是,2010年,Fabless芯片设计公司的销售量增长幅度(27%)首次出现低于全球半导体市场增长幅度(31%)的现象。造成这种现象的主因我们认为是由于高通,联发科,Nvidia,LSI,ST-Ericsson,Realtek以及Himax这7家芯片设计公司的业绩增长相对乏力所致。”这7家“表现不佳”公司去年的IC销售量仅仅增长了8%。

去年,全球芯片设计公司的销售额达到599亿美元,而销量排行在前20位的几家芯片设计公司的产品销售额占到了全球芯片设计公司的77%,这个比值比2009年下降了2个百分点,但相比2008年则增加了2个百分点。另外,2010年销售额前十名中,美国芯片设计厂商占去了9个位置,前20名中,美国厂商则占了13个位置。



最后,IC Insights还列出了以上7家去年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司,这些公司去年的销售额均突破了10亿美元,而且业绩增长幅度均超过了全球半导体工业的31%增幅。
相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。