【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(三):通过减少芯片数降低成本

发布时间:2011-04-22 阅读量:1336 来源: 发布人:

【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(一)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008967
【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(二):灯泡外壳的表面温度不同
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008968
【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(三):通过减少芯片数降低成本
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008971
【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(四):海外厂商致力于散热
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008972
【拆解】亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(完):电源模块实现小型化
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008973


通过减少芯片数降低成本

取下LED灯泡的灯罩后,呈现在眼前的便是LED封装(图4,图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件,同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。



图4:拆解A组LED灯泡
东芝照明技术的7.2W产品采用发光效率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品均采用了普通的SMD型LED。最近,SMD中发光效率高的产品也不断增多,因此已经不能简单认为只有COB的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。



图5:B组LED的封装形态
荷兰皇家飞利浦电子的6W产品配备的飞利浦流明生产的LED“LUXEON Rebel”,LED芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力,飞利浦流明推荐将该LED封装到进行了图案加工的FR-4基板中,而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。

海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封装的设计。例如,中国真明丽控股有限公司(真明丽控股)的7W产品和荷兰皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)的6W产品只使用了4个SMD封装,每个SMD封装里配备1枚大型LED芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率,但在成本方面占有优势”(协助拆解的技术人员)。原因是,可以通过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度,减少所需的LED芯片数量。不过,这样做芯片的发热量会增加,因此需要相应的散热机构。

相反,东芝照明技术的7.2W产品则通过采用多个小型LED芯片,降低每枚芯片的输入功率,由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技术。虽然有观点认为,由于使用的芯片数量较多,因此LED本身的成本会升高,但“此举能改善发光效率,不但可简化散热机构,还不容易出现发光不均现象”(该公司)。

另外,在此次拆解中,根据LED的外观可以推断出以下4款产品的LED供应商。勤上光电的7.5W产品和皇家飞利浦电子的6W产品估计配备的是美国飞利浦流明(Philips Lumileds Lighting)的LED“LUXEON Rebel”。韩国锦湖电机的6W产品估计是日亚化学工业的LED,真明丽控股的7W产品采用的是美国科锐(Cree)的LED。

上述所有LED芯片都不算便宜,协助拆解的技术人员表示,“如果使用台湾厂商的LED,仅需一半的价格”。关于这一点,真明丽控股表示,“由于涉及专利问题,所以采用了科锐的LED”。各厂商好像并不能随便使用便宜的LED。(未完待续,记者:木村 雅秀)

相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。