发布时间：2011-04-6 阅读量：747 来源: 发布人:
所谓的手机公板解决方案，系上至基频、射频等手机主要晶片，下至作业系统与通讯系统的设计、手机主板硬体设计、应用程式及人机介面的软体设计等环节，皆由晶片业者提供高度整合的手机设计方式。最显著的手机公板案例即为联发科；该公司以公板解决方案成功切入中国大陆2G功能性手机市场，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。
美国电信业者Verizon Wireless携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第四季推出 Droid ，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电(HTC)、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使 Android 手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第二大智慧型手机平台。
在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案；除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
