发布时间：2011-03-31 阅读量：951 来源: 发布人:
中心议题
* IR推出PowIRstage® 系列
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出集成式PowIRstage® 产品系列的第一个产品IR3550，比竞争对手的解决方案提供更高效率和更出色的热性能。该产品除了拥有最小的占位面积外，还简化了DC-DC转换器的设计，适用于下一代高性能服务器、存储和通信系统。
额定电流为60A的IR3550可简化大电流及高性能多相降压稳压器的设计和实施，有助于实现比同类方案更低相位、更低成本的系统解决方案。
新推出的PowIRstage解决方案在一个高密度纤薄6mm x 6mm x 0.9mm PQFN封装中集成了高性能同步降压栅极驱动器、肖特基二极管，以及具有极低通态电阻 (RDS(on)) 和栅电荷的IR最新一代控制与同步MOSFET。与其它功率级解决方案相比，IR3550提供更卓越的性能，能通过增加高达3%的电力效率，减少系统的整体功率损耗和产生的热量，从而减少设计对复杂热管理技术的依赖并降低相关费用，还可提高系统的可靠性。
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“很多同类解决方案都必须大幅降低额定值，让现实中的应用能保持安全运行。因此，它们需要更高相位，以满足负载要求。至于IR新推出的IR3550 PowIRstage® 解决方案就突破了传统瓶颈，利用降压稳压器提供较现有解决方案更高的电流处理能力及更低相位。”
IR3550与市场上大部分模拟和数字控制器兼容，让设计人员可以灵活选择他们理想的PWM控制器。PowIRstage解决方案备有集成式电流检测放大器，与基于控制器的电感器DCR检测技术相比，PowIRstage解决方案能实现更高的精度和信噪比 (SNR) 。此外，该器件能够达到业界最佳峰值和散热设计电流 (TDC) 电力效率，提供高达95%的峰值效率。IR3550的高开关频率能力可让输出电感器及输入和输出电容器的体积缩至最小，有助减少整体解决方案的尺寸。
产品规格
|
器件编号 |
封装 |
最大IOUT |
VIN (V) |
峰值效率 |
fsw |
Vout (V) |
|
IR3550 |
PQFN 6 x 6 x 0.9 mm |
60A |
4.5 -14 |
95% (12VIN, 1.2VOUT, 300kHz) |
1000kHz |
0.25V-3.3V |
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
