发布时间:2011-03-28 阅读量:902 来源: 发布人:
来自英飞凌方面的消息称,2011年,公司为电动汽车开发的主动均衡的电池管理芯片将正式投入市场。据称,该款芯片连同其参考方案,可将电动汽车的电池效率提高15%以上,从而可以更有效的帮助客户解决目前电动汽车遇到的这一关键难点;此外,为配合电动汽车的电机驱动和辅助系统,例如电动汽车专用空调、DC/DC、车内加热系统,Infineon还推出了全新的IGBT模块和小功率高集成模块(Easy Module)以配合低于6kw的应用。刘鲁伟认为,相对于分离器件,模块化设计理念使系统的集成度和稳定性得到了大幅提升,更便于设计者采用。
车身电子和单片机方面,英飞凌新推出的智能高边MOSFET、多通道控制器、超低成本38管脚的16位芯片、以及集成了单片机、继电器驱动、电流传感、LIN收发于一体的单芯片控制器,将更多的应用于智能车灯控制、LED驱动等领域。同时,随着国家针对摩托车行业的国三排放法规的出台,如何有效提高摩托车的排放标准和效率,这对占全世界一半以上摩托车产量的中国厂家而言,始终是个问题。刘鲁伟表示,英飞凌将在年中发布单缸电喷和电控化油器芯片,设计参考方案也会同期面世,其最大的亮点将来自于芯片超高的集成度和性价比。
深耕嵌入式市场多年的英特尔(Intel)则将目光投向了车载信息系统(IVI,In-Vehicle Infotainment),这一具备了电脑基本功能、并结合汽车驾乘服务与互联网应用、为汽车量身定做的创新计算平台。Intel中国区嵌入式产品事业部产品市场经理刘荣强调说,以Atom E600系列为例,抛弃使用专有接口(如FSB和DMI),转而使用开放式PCI Express标准的处理器至芯片组接口,是E600系列最大的亮点所在。
以一个标准的基于英特尔架构的IVI系统为例,该系统涵盖了硬件层(图形/视频、高清晰度音频模块等,以及一系列整车厂专用的I/O设备,如MOST/CAN总线);操作系统层(RTOS和商用操作系统);中间件层(支持各种配置的蓝牙以及CAN/MOST协议堆栈);应用层( Web 浏览器、日历、蓝牙电话、车辆管理功能、多媒体娱乐系统);人机界面(HMI )层(语音识别和触屏输入等)。
来自英特尔方面的资料显示,E600系列在一个封装内包含了一个45nm Atom处理器核心(512K二级缓存、24K数据和32K指令一级缓存)、3D图形和视频编码/解码,以及内存和显示控制器;集成的图形媒体加速器(GMA)600图形引擎可提供最高达400 MHz 的图形核心频率,并支持 OpenGL ES2.0、OpenGL 2.1和OpenVG 1.1以及硬件加速的HD视频解码 (MPEG4 part 2、H.264、WMV和VC1)和编码(MPEG4 part 2、H.264),以及使用80 MHz像素时钟的LVDS显示和使用160 MHz像素时钟的SDVO;此外,处理器还支持2 GB的DDR2 800 MT/s内存技术,集成的32位单通道内存控制器通过预取算法、低延迟和高内存带宽提供快速的内存读/写性能。
同时,为了能够满足汽车和嵌入式客户对更高温度和较低百万机会缺陷数(DPM)的要求,英特尔在E600系列中还使用了其“超线程”、“虚拟化(VT)”、“主动管理(AMT)”和“安全化”等多项核心技术。以超线程技术为例,通过让处理器并行执行两个指令线程,能够为目前的多任务环境(包括快速的网页下载、多任务和多窗口)提供更高的性能和更快的系统响应。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。